[发明专利]一种厚铜板印刷方法及油墨在审

专利信息
申请号: 202111008356.6 申请日: 2021-08-31
公开(公告)号: CN113747674A 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 张雪锋;王延立;郭小青;何德海 申请(专利权)人: 智恩电子(大亚湾)有限公司
主分类号: H05K3/02 分类号: H05K3/02;H05K1/09
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 叶新平
地址: 516083 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 铜板 印刷 方法 油墨
【权利要求书】:

1.一种厚铜板印刷方法,其特征在于,按照以下步骤进行:

步骤1, 磨板:将待印刷的厚铜板进行磨板处理;

步骤2,第一次印刷:采用专配油墨,对厚铜板进行第一次印刷;

步骤3,静置:将第一次印刷的厚铜板进行静置T1时间;

步骤4,第一次预烤:在K1温度下,对厚铜板进行预烤T2时间处理;

步骤5,第二次印刷:采用常规油墨,对厚铜板进行第二次印刷;

步骤6,第二次预烤:将第二次印刷的厚铜板在K2温度下,进行预烤T3时间处理;

步骤7,曝光:对第二次预烤的厚铜板进行曝光处理;

步骤8,显影:对曝光的厚铜板进行显影处理;

步骤9,后烤:在K3温度下,对厚铜板进行后烤T4时间处理;

步骤10,转下道工序处理;

所述专配油墨的配比如下:

常规油墨 90%;

消泡剂 3%;

流变剂 5%;

流平剂 2%。

2.根据权利要求1所述一种厚铜板印刷方法,其特征在于:所述常规油墨中含有固化剂;所述第一次印刷使用43T网版进行印刷。

3.根据权利要求1所述一种厚铜板印刷方法,其特征在于:所述T1时间为10分钟。

4.根据权利要求1所述一种厚铜板印刷方法,其特征在于:所述K1温度为90℃,所述T2时间为5分钟。

5.根据权利要求1所述一种厚铜板印刷方法,其特征在于:K2温度为75℃,所述T3时间40分钟。

6.根据权利要求1所述一种厚铜板印刷方法,其特征在于:所述K3温度为150℃,T4时间为60分钟。

7.根据权利要求1所述一种厚铜板印刷方法,其特征在于:所述厚铜板的铜层厚度≥3盎司。

8.一种厚铜板印刷油墨,用于权利要求1所述一种厚铜板印刷方法的专配油墨,其特征在于,按照以下配比配制:

常规油墨 90%;

消泡剂 3%;

流变剂 5%;

流平剂 2%。

9.根据权利要求8所述一种厚铜板印刷油墨,其特征在于,按照以下步骤进行配制:

步骤1,在温度20-25℃、湿度50-60%的环境中,将常规油墨90%放入容器中;

步骤2,将消泡剂3%助剂加入容器中,充分搅拌5分钟后;

步骤3,将流变剂5%助剂加入容器中,充分搅拌5分钟后;

步骤4,将流平剂2%助剂加入容器中,充分搅拌5分钟。

10.根据权利要求8所述一种厚铜板印刷油墨,其特征在于:所述常规油墨中含有固化剂。

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