[发明专利]一种厚铜板印刷方法及油墨

说明书

本发明涉及一种厚铜板印刷方法及油墨，按以下步骤进行：步骤1，磨板：将厚铜板进行磨板处理;步骤2，第一次印刷：采用专配油墨，对厚铜板进行第一次印刷；步骤3，静置：将厚铜板进行静置T1时间；步骤4，第一次预烤：在K1温度下，对厚铜板进行预烤T2时间处理；步骤5，第二次印刷：采用常规油墨，对厚铜板进行第二次印刷；步骤6，第二次预烤：将第二次印刷的厚铜板在K2温度下，进行预烤T3时间处理；步骤7，曝光：对厚铜板进行曝光处理；步骤8，显影：对曝光的厚铜板进行显影处理；步骤9，后烤：在K3温度下，对厚铜板进行后烤T4时间处理。本发明生产流程时间缩短为4小时，提升了生产效率，不存在开窗重叠问题。

技术领域

本发明涉及PCB板印刷技术领域，尤其涉及一种厚铜板印刷方法及油墨。

背景技术

厚铜板的铜层，其铜厚度≥3盎司（OZ），为了减少油墨线间气泡、起皱等问题，现有的厚铜板印刷工艺流程是：磨板→印刷→静置（20min）→预烤（75℃，40min）→曝光→显影→后烤（150℃，20min）→二次磨板→二次印刷→二次预烤（75℃，40min）→二次曝光→二次显影→二次后烤（150℃，60min）→下工序。用了两次印刷两次曝光工艺，总时长8小时。

现有的厚铜板印刷工艺，存在以下缺陷：

（1）容易造成PAD（即焊盘）开窗位重叠；

（2）生产流程长而繁琐，生产效率低；

（3）产品不良率高。

为了克服上述不足，我们发明了一种厚铜板印刷方法及油墨。

发明内容

本发明的发明目的在于解决现有的厚铜板印刷工艺，存在容易造成焊盘开窗位重叠、生产流程长而繁琐，生产效率低，产品不良率高的问题。具体解决方案如下：

一种厚铜板印刷方法，按照以下步骤进行：

步骤1， 磨板：将待印刷的厚铜板进行磨板处理;

步骤2，第一次印刷：采用专配油墨，对厚铜板进行第一次印刷；

步骤3，静置：将第一次印刷的厚铜板进行静置T1时间；

步骤4，第一次预烤：在K1温度下，对厚铜板进行预烤T2时间处理；

步骤5，第二次印刷：采用常规油墨，对厚铜板进行第二次印刷；

步骤6，第二次预烤：将第二次印刷的厚铜板在K2温度下，进行预烤T3时间处理；

步骤7，曝光：对第二次预烤的厚铜板进行曝光处理；

步骤8，显影：对曝光的厚铜板进行显影处理；

步骤9，后烤：在K3温度下，对厚铜板进行后烤T4时间处理；

步骤10，转下道工序处理。

所述专配油墨的配比如下：

常规油墨 90%；

消泡剂 3%；

流变剂 5%；

流平剂 2%。

进一步地，所述常规油墨中含有固化剂。所述第一次印刷使用43T网版进行印刷。

进一步地，所述T1时间为10分钟。

进一步地，所述K1温度为90℃，所述T2时间为5分钟。

进一步地，K2温度为75℃，所述T3时间40分钟。

进一步地，所述K3温度为150℃，T4时间为60分钟。

进一步地，所述厚铜板的铜层厚度≥3盎司。

一种厚铜板印刷油墨，用于上述一种厚铜板印刷方法的专配油墨，按照以下配比配制：

常规油墨 90%；

消泡剂 3%；

流变剂 5%；