[发明专利]一种多晶硅包装袋的套袋设备

说明书

本发明提供一种多晶硅包装袋的套袋设备，包括：第一上料机构；传送机构，所述第一上料机构用于将外袋转移至所述传送机构；套袋机构；第二上料机构，所述第二上料机构用于将内袋转移至所述套袋机构，所述套袋机构可用于将所述内袋移栽至所述外袋中；下料机构，所述下料机构用于转运移栽有所述内袋的外袋；贴标机构，所述贴标机构用于在所述外袋的外表面贴标。本发明中提供的多晶硅包装袋的套袋设备利用自动化设备将包装袋进行双层套袋，同时还实现了自动化套袋贴码一体，将原有人工进行条码张贴及套袋工作，通过自动套袋贴码设备实现内袋自动套入外袋内并根据外袋类别自动张贴袋条码，达到提高效率和节约人工成本的目的。

技术领域

本发明涉及自动化包装设备技术领域，具体涉及一种多晶硅包装袋的套袋设备。

背景技术

目前太阳能级多晶硅产品包装方式主要是以双层包装袋为单位包装产品类型，在包装过程中，因各家多晶硅企业的包装袋方式不同而不同。采用的包装袋形式主要是以M袋即风琴袋为主要的双层包装袋模式进行包装。由于多晶硅产品包装属于定量包装，每袋多晶硅产品重量控制在10±0.005kg，因此对于多晶硅产品而言，双层包装加之定量包装的形式，使得多晶硅产品的外包装袋规格和形式较为统一。同时，由于多晶硅产品的纯度和洁净度控制要求较高，在包装过程中内袋通常使用较为接近的千级洁净度包装袋，而考虑到成本问题，外袋采用非洁净形式的包装袋。由于洁净包装袋和非洁净包装袋在生产工艺和现场要求使用的不同，导致洁净包装袋和非洁净包装袋通常为不同厂家采用不同包装形式进行生产。因此，为了保障洁净包装袋的使用，在多晶硅生产包装前，通常由专人负责，将洁净包装袋和非洁净包装袋分开进行处理，在多晶硅产品装袋之前，需要将非洁净和洁净包装袋套在一起，并张贴条码后进行装袋生产。

综合上述情况，对于多晶硅行业来说，套袋是产品包装前的生产准备重要环节，但目前多晶硅行业通常采用人工套袋和条码张贴的形式进行此项工作，造成了极大的人工的浪费，因此有必要采用自动化机器设备来代替人工解决套袋和贴码的操作问题，提高生产效率，节约人工成本。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种多晶硅包装袋的套袋设备，用于解决目前存在的：由于不同种类的硅料使用的包装袋材质不同，洁净度不同，导致多晶硅产品在包装前，必须要经过人工套袋，贴码，造成浪费人工成本的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种多晶硅包装袋的套袋设备，包括：

第一上料机构；传送机构，所述第一上料机构邻近所述传送机构的一侧设置，所述第一上料机构用于将外袋转移至所述传送机构；套袋机构，所述套袋机构邻近所述传送机构的另一侧设置；第二上料机构，所述第二上料机构邻近所述套袋机构设置，所述第二上料机构用于将内袋转移至所述套袋机构，所述套袋机构可用于将所述内袋移栽至所述外袋中；下料机构，所述下料机构用于转运移栽有所述内袋的外袋；贴标机构，所述贴标机构用于在所述外袋的外表面贴标。

进一步地，所述第一上料机构包括：第一上料箱，用于放置外袋；第一机械臂，所述第一机械臂用于移取所述第一上料箱中的外袋，所述第一机械臂可将移取的外袋转移至所述传送机构；所述第一上料箱上设置有第一高度传感器，所述第一高度传感器可检测所述第一上料箱中外袋的放置高度。

进一步地，所述多晶硅包装袋的套袋设备还包括：第一报警器，所述第一报警器与所述第一高度传感器连接，所述第一报警器在所述第一高度传感器检测到的放置高度为预设高度时发出报警信号。

进一步地，所述多晶硅包装袋的套袋设备还包括：识别机构，所述识别机构用于识别所述外袋。

进一步地，所述贴标机构邻近所述传送机构设置或者邻近所述下料机构设置。

进一步地，所述套袋机构包括：开口机构，所述开口机构用于打开所述外袋的袋口；移栽机构，所述开口机构邻近所述移栽机构设置，所述移栽机构用于移取所述内袋，并将所述内袋移栽至开口的外袋中。