[发明专利]一种用于半导体基板的封装机构及封装方法

权利要求书

1.一种用于半导体基板的封装机构，其特征在于：半导体基板的封装机构包括封装座（1）；所述封装座（1）内部中间固定连接有半导体电性基板（7）；

上盖板（2），所述上盖板（2）通过卡扣活动连接在封装座（1）的壳体上方；

侧封装模块（3），所述侧封装模块（3）设有两组，两组分别位于上盖板（2）的左侧与右侧，且侧封装模块（3）底部通过螺钉固定连接在封装座（1）的底板上表面；

上加紧夹层（4），所述上加紧夹层（4）位于上盖板（2）的下表面，且上加紧夹层（4）的下方还设有下加紧夹层（5），上加紧夹层（4）与下加紧夹层（5）均活动连接在上盖板（2）的内部；

缓冲压层（6），所述缓冲压层（6）的两端均通过胶合连接在封装座（1）的两侧壁上，且缓冲压层（6）位于下加紧夹层（5）的下方。

2.如权利要求1所述一种用于半导体基板的封装机构，其特征在于：所述封装座（1）包括有：

侧壁定位架（101），侧壁定位架（101）设有两处，两处侧壁定位架（101）分别固定连接在封装座（1）的两侧外壁上；

导向凸杆（102），导向凸杆（102）设有四处，四处导向凸杆（102）分别固定连接在封装座（1）的两侧壁内部中间；

定位纹螺孔（103），定位纹螺孔（103）开设在封装座（1）的底板左右两侧。

3.如权利要求2所述一种用于半导体基板的封装机构，其特征在于：所述侧壁定位架（101）包括有：

定位条（1011），定位条（1011）设在侧壁定位架（101）中间，且定位条（1011）的截面内侧边为斜面结构，定位条（1011）内侧斜面朝向内上方。

4.如权利要求1所述一种用于半导体基板的封装机构，其特征在于：所述上盖板（2）包括有：

侧定位凸条（201），侧定位凸条（201）固定连接在上盖板（2）的两侧面底部，且侧定位凸条（201）的外侧设有截面呈楔形钩结构的楔形插块（2011）。

5.如权利要求1所述一种用于半导体基板的封装机构，其特征在于：所述侧封装模块（3）包括有：

密封底板（301），密封底板（301）通过折弯加工在侧封装模块（3）的底部，且密封底板（301）上开设有四处固定孔（3011）；

上定位缘（302），上定位缘（302）开设在侧封装模块（3）的上方边缘位置，且上定位缘（302）加工为阶梯结构；

侧导向槽（303），侧导向槽（303）为矩形凹槽，且侧导向槽（303）设有两处，两处侧导向槽（303）分别开设在侧封装模块（3）的两侧。

6.如权利要求1所述一种用于半导体基板的封装机构，其特征在于：所述上加紧夹层（4）包括有：

上推板（401），上推板（401）设在上加紧夹层（4）的上表面左侧，且上推板（401）的表面上加工有防滑纹；

膨胀楔块（402），膨胀楔块（402）设在上加紧夹层（4）上，且膨胀楔块（402）的下表面加工为楔形面；

中间膨胀条（403），中间膨胀条（403）固定连接在上加紧夹层（4）的中间。

7.如权利要求6所述一种用于半导体基板的封装机构，其特征在于：所述中间膨胀条（403）包括有：

中间稳固块（4031），中间稳固块（4031）固定连接在中间膨胀条（403）的两侧中间位置，且中间稳固块（4031）的截面同样呈三角形楔形结构。

8.如权利要求1所述一种用于半导体基板的封装机构，其特征在于：所述下加紧夹层（5）包括有：

下推板（501），下推板（501）固定连接在下加紧夹层（5）的上表面右侧，且下推板（501）的上表面上加工有防滑纹；

下推垫块（502），下推垫块（502）凸出设置在下加紧夹层（5）的上表面上，且下推垫块（502）为斜面朝向右侧的凸块，并且下推垫块（502）的斜面与中间稳固块（4031）、膨胀楔块（402）的斜面相对设置。