[发明专利]一种用于半导体基板的封装机构及封装方法

说明书

本发明提供一种用于半导体基板的封装机构及封装方法，属于半导体基板封装结构技术领域，以解决现有技术中的半导体基板在进行封装过程中，封装结构与内部的半导体组件和芯片、基板之间不能进行调节，紧密连接半导体基板的密封组件随使用时间变长而变形、松弛，封装结构内部缺少紧密性调节的结构，进行紧密封装的半导体基板随使用时间延长而发生松动的问题，包括封装座；所述封装座内部中间固定连接有半导体电性基板，所述封装座包括有侧壁定位架；所述缓冲压层的两端均通过胶合连接在封装座的两侧壁上；可防止长期使用时基板与基座之间发生连接松弛的情况，可进行简易加固，保持半导体基板与基座之间的连接紧密性。

技术领域

本发明属于半导体基板封装结构技术领域，更具体地说，特别涉及一种用于半导体基板的封装机构及封装方法。

背景技术

封装基板是电子封装的重要组成部分，是芯片与外界电路之间的桥梁。基板在封装中起到实现芯片与外界之间进行电流和信号的传输、对芯片进行机械的保护和支撑、芯片向外界散热、芯片与外界电路之间空间过渡的作用，基板材料是制造半导体元件及印制电路板的基础材料。

例如申请号：CN201610132896.8本发明公开了一种电子封装件及其半导体基板与制法，包括：基板本体、多个贯穿该基板本体的导电穿孔、以及形成于该基板本体中而未贯穿该基板本体的至少一柱体，以于该半导体基板受热时，该柱体能调整该基板本体于上、下侧的伸缩量，使该半导体基板上、下侧的热变形量相等，而避免该半导体基板发生翘曲。

基于上述专利的检索，以及结合现有技术中的结构发现，类似于上述专利中的半导体基板在进行封装过程中，封装结构与内部的半导体组件和芯片、基板之间不能进行调节，紧密连接半导体基板的密封组件随使用时间变长而变形、松弛，封装结构内部缺少紧密性调节的结构，进行紧密封装的半导体基板随使用时间延长而发生松动。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种用于半导体基板的封装机构及封装方法，以解决现有技术中的半导体基板在进行封装过程中，封装结构与内部的半导体组件和芯片、基板之间不能进行调节，紧密连接半导体基板的密封组件随使用时间变长而变形、松弛，封装结构内部缺少紧密性调节的结构，进行紧密封装的半导体基板随使用时间延长而发生松动的问题。

本发明一种用于半导体基板的封装机构及封装方法的目的与功效，由以下具体技术手段所实现：

一种用于半导体基板的封装机构及封装方法，包括封装座；所述封装座内部中间固定连接有半导体电性基板，所述封装座包括有侧壁定位架，侧壁定位架设有两处，两处侧壁定位架分别固定连接在封装座的两侧外壁上；导向凸杆设有四处，四处导向凸杆分别固定连接在封装座的两侧壁内部中间；定位螺纹孔开设在封装座的底板左右两侧；所述上盖板通过卡扣活动连接在封装座的壳体上方；所述侧封装模块设有两组，两组分别位于上盖板的左侧与右侧，且侧封装模块底部通过螺钉固定连接在封装座的底板上表面，所述侧封装模块包括有密封底板，密封底板通过折弯加工在侧封装模块的底部，且密封底板上开设有四处固定孔；上定位缘开设在侧封装模块的上方边缘位置，且上定位缘加工为阶梯结构；侧导向槽为矩形凹槽，且侧导向槽设有两处，两处侧导向槽分别开设在侧封装模块的两侧；所述上加紧夹层位于上盖板的下表面，且上加紧夹层的下方还设有下加紧夹层，上加紧夹层与下加紧夹层均活动连接在上盖板的内部；所述缓冲压层的两端均通过胶合连接在封装座的两侧壁上，且缓冲压层位于下加紧夹层的下方。

进一步的，所述缓冲压层整体为橡胶材质制成的矩形软片，且缓冲压层的下表面上分布有弹性凸条，弹性凸条同样为橡胶材质的凸片，侧定位缘设有两处，两处侧定位缘的内侧分别固定连接在缓冲压层的前侧与后侧，两处侧定位缘的外侧分别固定连接在封装座的前壁内侧表面与后壁内侧表面上。

进一步的，所述侧壁定位架包括有定位条，定位条设在侧壁定位架中间，且定位条的截面内侧边为斜面结构，定位条内侧斜面朝向内上方。