[发明专利]一种用于堆叠陶瓷坯片的离型膜及其制备方法

说明书

本发明提出的一种用于制造堆叠陶瓷坯片的离型膜，包括基材层和离型剂层，所述基材层包括聚酯基膜，聚酯基膜的附着离型剂层的一侧具有一层第一在线涂层，在另一侧具有一层第二在线涂层。本发明在离型膜的基材层的一侧在线涂布了一层与离型剂层亲和的第一在线涂层，在另一侧在线涂布了一层具有抗粘连性的第二在线涂层，从而使得聚酯基膜可以仅需要单层结构即可满足用于制造堆叠陶瓷坯片的功能，从而简化了工艺，降低了成本。

技术领域

本发明涉及一种离型膜，特别涉及一种用于制造堆叠陶瓷坯片的离型膜及其制备方法。

背景技术

半导体领域的堆叠陶瓷坯片(英文是Multi-layer Ceramic Capacitors，缩写MLCC)大量需要用到离型膜。MLCC制造工艺流程是以聚酯薄膜为基膜，先在基膜表面涂布上有机硅涂层制备成离型膜，之后将液态陶土(即陶瓷浆)均匀涂布于离型膜的有机硅涂层表面，之后在陶土层上印刷电极，然后将印刷了电极的陶土堆叠层、压合、烧结定型，经切割等后加工工序，制成堆叠陶瓷坯片。随着堆叠陶瓷电容器的小型化，陶瓷坯片的厚度也有薄膜化的倾向。聚酯薄膜的脱模剂层表面的缺陷对成型的陶瓷坯片会带来影响。

例如，CN 112334305 A公开了一种陶瓷坯片制造用脱模薄膜，其以双轴取向聚酯薄膜为基材，前述基材至少一面具有实质上不含无机颗粒的表面层A，在至少一面的表面层A的表面上直接或夹着其他层层叠有脱模层，前述脱模层由至少包含脱模剂和三聚氰胺系化合物的组合物固化而成的，脱模剂为含有羧基的聚有机硅氧烷，且三聚氰胺系化合物的含有率相对于前述脱模层形成用组合物的固体成分为80质量％以上。该现有技术为了避免聚酯基材表面缺陷对脱膜层的影响，特别强调要不含无机颗粒，但是不含无机颗粒的聚酯薄膜的强度会相对较差，另外为了增加聚酯基材的挺度，通常需要采用多层共挤形成的薄膜，这也会增加工艺难度和成本。

再比如，申请人之前申请的CN 110239185 A公开了一种MLCC离型膜基膜及其功能母料以及制备方法，在MLCC离型膜基膜的表面层的功能母料中，包括90％～99.5％的PET、0.1％～0.4％的纳米石墨以及0.1％～9.9％的无机填料。该现有技术的MLCC离型膜基膜的表面粗糙度小、具有更加光滑的表面。而且在表面涂布有机硅涂层之后，在无机填料存在的位置，涂层与无机填料的排斥效果明显降低，施加了有机硅涂层的基膜具备了优秀的剥离性和光滑性，可以很好的满足MLCC加工工艺的需要。该现有技术在含有无机填料的情况下，通过成分优化，也能获得优异的表面质量。当然，这种现有技术的离型膜也是多层共挤结构的薄膜，工艺相对复杂且成本也较高，同时中间层由于不含无机填料，为了增加挺度只能增加厚度，进一步推高了成本。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种用于制造堆叠陶瓷坯片的离型膜及其制备方法，以减少或避免前面所提到的问题。

为解决上述技术问题，本发明提出了一种用于制造堆叠陶瓷坯片的离型膜，包括基材层和离型剂层，所述基材层包括聚酯基膜，聚酯基膜的附着离型剂层的一侧具有一层第一在线涂层，在另一侧具有一层第二在线涂层，所述第一在线涂层由丙烯酸胶粘剂、聚乙烯亚胺、丙烯酸乙酯、聚环氧乙烷、三聚氰胺、乙烯-醋酸乙烯共聚物通过在线涂布固化形成；所述第二在线涂层由丙烯酸胶粘剂、粒径0.5微米～10微米的无机填料、聚乙烯亚胺、丙烯酸乙酯、聚环氧乙烷、三聚氰胺、乙烯-醋酸乙烯共聚物通过在线涂布固化形成。

优选地，所述聚酯基膜由如下重量份的组分制成：80～99的PET、0.1～0.4的纳米石墨、0.2～0.5的纳米氮化硼以及5～10的聚碳酸酯。

优选地，所述离型剂层由下列重量份的原料制备而成的紫外光固化离型剂制成：80-120重量份的聚丙烯酸酯树脂，40-60重量份的甲基丙烯酸羟丙酯，15-35重量份的全氟烷基乙基丙烯酸酯活性单体稀释剂，1-5重量份的引发剂为2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮。