[发明专利]一种两面短路基板的制作方法、测试平台和电路板

权利要求书

1.一种两面短路基板的制作方法，包括基板本体，其特征在于：包括如下步骤：

A、在基板本体上下两端分别设置两第一金属膜层，然后在基板本体上间隔设置若干上下贯穿基板本体的微小孔，再在各微小孔内设置与两第一金属膜层连通的第二金属膜层；

B、在两第一金属膜层上设计出需要刻蚀出的图形，并利用感光胶在两第一金属膜层上形成保护层，以保护第一金属膜层需要保留的部分；

C、采用丝网印刷的方式，在各微小孔内填满玻璃浆料，以覆盖保护第二金属膜层；

D、将进步骤C处理后的基板本体浸入刻蚀液中进行刻蚀，直至两第一金属膜层上未被保护的第一金属膜层均被完全刻蚀；

E、将经步骤D后的基板本体于无水乙醇中静置一段时间以去除玻璃浆料，取出后用离子水清洗基板本体上的无水乙醇和玻璃浆料的残渣，并将基板本体烘干。

2.根据权利要求1所述的一种两面短路基本的制作方法，其特征在于：所述步骤C中：第一次采用丝网印刷的方式在各微小孔内填满玻璃浆料后，待玻璃浆料干燥后观察，若干燥后的玻璃浆料未填满微小孔，则再次向各微小孔内填玻璃浆料，直到干燥后的玻璃浆料完全填满微小孔。

3.根据权利要求2所述的一种两面短路基本的制作方法，其特征在于：所述步骤C中，玻璃浆料干燥的条件是，将其置于140-155℃的环境下8-12min。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种两面短路基本的制作方法，其特征在于：所述步骤E中，经步骤D后的基板本体于无水乙醇中静置3-7min以溶解玻璃浆料，基板本体的烘干条件为将基板本体置于55-65℃环境下25-35min。

5.根据权利要求1或2或3所述的一种两面短路基本的制作方法，其特征在于：所述步骤A中，通过激光钻孔的方式在基板本体上设置微小孔，通过磁控溅射的方式设置所述第二金属膜层。

6.根据权利要求1或2或3所述的一种两面短路基本的制作方法，其特征在于：所述基板本体为96％氧化铝陶瓷板，所述微小孔的直径与深度之比不小于0.6，且微小孔的直径在0.1-0.3mm之间。

7.根据权利要求1或2或3所述的一种两面短路基本的制作方法，其特征在于：还包括如下步骤：

步骤F、基板本体烘干后，通过显微镜观察各微小孔内是否存在浆料残余，若存在，则再次进行步骤E。

8.一种根据权利要求1-7任一所述的制作方法所制作的两面短路基板，其特征在于：包括基板本体、分别设置在基板本体上下两端的两第一金属膜层、间隔设置在基板本体上的若干微小孔和分别设置在各微小孔内的若干第二金属膜层，各第二金属膜层均分别与两第一金属膜层连通。

9.一种测试平台，其特征在于：包括如权利要求1-7任一所述的制作方法所制作的基板。

10.一种电路板，其特征在于：包括如权利要求1-7任一所述的制作方法所制作的基板。