[发明专利]一种两面短路基板的制作方法、测试平台和电路板

说明书

本发明提供一种两面短路基板的制作方法、测试平台和电路板，制作方法包括如下步骤：A、在基板本体上下两端分别设置两第一金属膜层，再在各微小孔内设置与两第一金属膜层连通的第二金属膜层；B、在两第一金属膜层上设计出需要刻蚀出的图形，并利用感光胶在两第一金属膜层上形成保护层；C、采用丝网印刷的方式，在各微小孔内填满玻璃浆料；D、将进步骤C处理后的基板本体浸入刻蚀液中进行刻蚀；E、将基板本体于无水乙醇中静置一段时间以去除玻璃浆料，并将基板本体烘干。本发明的制作方法是一种灵活的短路方案，易于操作且能够保证微小孔金属化的精度，使基板具有质量一致性，既能满足基板的设计要求，又能进行批量生产。

技术领域

本发明涉及一种两面短路基板的制作方法、测试平台和电路板。

背景技术

微波元件在现在通信系统中有着不可取代的作用，并且有着广阔的应用领域，包括微波通信、互联网应用产品，消费电子产品，甚至国防、航天、航空等。微波元件均为平面片式结构，并且尺寸在毫米级别。生产过程中，通常使用端口为同轴结构的测试平台测试微波元件的电性能指标。这种测试平台应用同轴背面馈电的方式，将平面片式结构转化成同轴结构，这就要求测试平台的正面金属导带与背面金属层连接，形成短路。在一些微带结构电路板中，也需要短路来实现正反面导通的效果。

现有技术中，可通过端面金属化实现短路或者采用四分之一波长开路微带线的短路方案。但前者具有很大的局限性，仅适用于图形简单、精度要求不高以及环境要求较为极端的电路方案。而对于后者，起短路作用的四分之一波长微带线可能与其余导体产生耦合现象，不仅增加电路设计难度，还会影响测试指标，而且，该方案会增加测试平台尺寸，从而增加整个测试品台的成本，再者，实际应用中，四分之一波长开路微带线的短路效果较差。

发明内容

本发明提出一种两面短路基板的制作方法、测试平台和电路板，该制作方法是一种灵活的短路方案，易于操作且能够保证微小孔金属化的精度，使基板具有质量一致性，既能满足基板的设计要求，又能进行批量生产。

本发明通过以下技术方案实现：

一种两面短路基板的制作方法，包括基板本体，包括如下步骤：

A、在基板本体上下两端分别设置两第一金属膜层，然后在基板本体上间隔设置若干上下贯穿基板本体的微小孔，再在各微小孔内设置与两第一金属膜层连通的第二金属膜层；

B、在两第一金属膜层上设计出需要刻蚀出的图形，并利用感光胶在两第一金属膜层上形成保护层，以保护第一金属膜层需要保留的部分；

C、采用丝网印刷的方式，在各微小孔内填满玻璃浆料，以覆盖保护第二金属膜层；

D、将进步骤C处理后的基板本体浸入刻蚀液中进行刻蚀，直至两第一金属膜层上未被保护的第一金属膜层均被完全刻蚀；

E、将经步骤D后的基板本体于无水乙醇中静置一段时间以去除玻璃浆料，取出后用离子水清洗基板本体上的无水乙醇和玻璃浆料的残渣，并将基板本体烘干。

进一步的，所述步骤C中：第一次采用丝网印刷的方式在各微小孔内填满玻璃浆料后，待玻璃浆料干燥后观察，若干燥后的玻璃浆料未填满微小孔，则再次向各微小孔内填玻璃浆料，直到干燥后的玻璃浆料完全填满微小孔。

进一步的，所述步骤C中，玻璃浆料干燥的条件是，将其置于140-155℃的环境下8-12min。

进一步的，所述步骤E中，经步骤D后的基板本体于无水乙醇中静置3-7min以溶解玻璃浆料，基板本体的烘干条件为将基板本体置于55-65℃环境下25-35min。

进一步的，所述步骤A中，通过激光钻孔的方式在基板本体上设置微小孔，通过磁控溅射的方式设置所述第二金属膜层。

进一步的，所述基板本体为96％氧化铝陶瓷板，所述微小孔的直径与深度之比不小于0.6，且微小孔的直径在0.1-0.3mm之间。