[发明专利]一种半导体功率模块散热底座

权利要求书

1.一种半导体功率模块散热底座，其特征在于：包括降温机构（1）、辅助机构（2），所述降温机构（1）包括安装组件、水箱（104）、制冷器（105），所述安装组件内侧设置有所述水箱（104），所述水箱（104）内侧安装有所述制冷器（105），所述水箱（104）侧面通过管箍安装有水泵（106），所述水泵（106）上通过螺纹安装有进水管（107），所述进水管（107）远离所述水泵（106）的一端设置有蛇形降温管（108），所述蛇形降温管（108）远离所述进水管（107）的一端设置有出水管（109），所述蛇形降温管（108）下方，且位于所述水箱（104）两侧的位置处个安装有两个一号风机（110）；所述辅助机构（2）包括升降组件、顶板（204）、静电除尘网（205），所述升降组件上安装有所述顶板（204），所述顶板（204）上开设有上下贯通的方形孔，该方形孔内可拆卸固定安装有所述静电除尘网（205），所述顶板（204）下端面一侧焊接有立板（206），所述立板（206）上安装有二号风机（207）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体功率模块散热底座，其特征在于：所述安装组件包括底板（101）、安装侧耳（102）、防护框（103），所述底板（101）两侧面均焊接有两个所述安装侧耳（102），所述底板（101）上端面可拆卸固定安装有所述防护框（103），所述防护框（103）上端面焊接有所述安装板（111），所述安装板（111）侧面一体成型有固定侧板（112），所述安装板（111）上设置有半导体功率模块（113），四个所述一号风机（110）与所述底板（101）连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体功率模块散热底座，其特征在于：所述升降组件包括安装筒（201）、固定柄（202）、滑柱（203），所述安装筒（201）内部滑动安装有所述滑柱（203），所述安装筒（201）侧面通过螺纹安装有所述固定柄（202）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体功率模块散热底座，其特征在于：所述进水管（107）、所述出水管（109）均与所述蛇形降温管（108）通过螺纹连接，所述蛇形降温管（108）的材质为铝。

5.根据权利要求2所述的一种半导体功率模块散热底座，其特征在于：两个所述安装板（111）为一组，至少设置有三组，且每组的两个所述安装板（111）上的所述固定侧板（112）镜像对称设置，所述固定侧板（112）上开设有螺纹孔。

6.根据权利要求2所述的一种半导体功率模块散热底座，其特征在于：所述半导体功率模块（113）上的安装孔的直径与所述固定侧板（112）上的螺纹孔的直径相同。

7.根据权利要求1所述的一种半导体功率模块散热底座，其特征在于：所述顶板（204）下端面的四个边角处均设置有一个升降组件。

8.根据权利要求3所述的一种半导体功率模块散热底座，其特征在于：所述固定柄（202）处于所述安装筒（201）内侧的一端顶在所述滑柱（203）上。

9.根据权利要求2所述的一种半导体功率模块散热底座，其特征在于：四个所述一号风机（110）可拆卸固定安装在所述底板（101）上端面，且出风口朝向上方。