[发明专利]一种半导体功率模块散热底座在审
申请号: | 202111012082.8 | 申请日: | 2021-08-31 |
公开(公告)号: | CN113889443A | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | 韩波 | 申请(专利权)人: | 汉斯自动化科技(江苏)有限公司 |
主分类号: | H01L23/40 | 分类号: | H01L23/40;H01L23/467;H01L23/473 |
代理公司: | 南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙) 32397 | 代理人: | 罗柱平 |
地址: | 221600 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 功率 模块 散热 底座 | ||
本发明公开了一种半导体功率模块散热底座,包括降温机构、辅助机构,所述降温机构包括安装组件、水箱、制冷器,所述安装组件内侧设置有所述水箱,所述水箱内侧安装有所述制冷器,所述水箱侧面通过管箍安装有水泵,所述水泵上通过螺纹安装有进水管,所述进水管远离所述水泵的一端设置有蛇形降温管,所述蛇形降温管远离所述进水管的一端设置有出水管,所述蛇形降温管下方。本发明结构简单,设计合理,生产成本低,不仅可以安装多个数量的半导体功率模块,同时能够很好的保证降温效果,而且安装方便,适应不同尺寸的半导体功率模块,还能够防止粉尘落在半导体功率模块上,实用性高。
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,特别是涉及一种半导体功率模块散热底座。
背景技术
功率半导体器件以功率金属氧化物半导体场效应晶体管、绝缘栅双极晶体管以及功率集成电路为主。这些器件或集成电路能在很高的频率下工作,而电路在高频工作时能更节能、节材,能大幅减少设备体积和重量。尤其是集成度很高的单片片上功率系统,它能把传感器件与电路、信号处理电路、接口电路、功率器件和电路等集成在一个硅芯片上,使其具有按照负载要求精密调节输出和按照过热、过压、过流等情况自我进行保护的智能功能。
随着人们对环境保护、节能减排意识的不断提高,新能源汽车已成为世界各大车企及相关机构争相研制的热点。电动汽车控制器中功率半导体模块作为新能源车关键零部件之一,其在工作过程中会产生大量的热量,因此,如何有效的对功率半导体模块进行散热影响着功率半导体模块的运行性能。
现有技术中的功率半导体模块冷却方式大多数只是通过散热风扇进行降温,这样的散热效果非常不理想,如果多个功率半导体模块安装在一块,很难对其进行降温,而且,有些散热装置结构复杂,安装不便,甚至还会对其造成一定的影响。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体功率模块散热底座。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的:
一种半导体功率模块散热底座,包括降温机构、辅助机构,所述降温机构包括安装组件、水箱、制冷器,所述安装组件内侧设置有所述水箱,所述水箱内侧安装有所述制冷器,所述水箱侧面通过管箍安装有水泵,所述水泵上通过螺纹安装有进水管,所述进水管远离所述水泵的一端设置有蛇形降温管,所述蛇形降温管远离所述进水管的一端设置有出水管,所述蛇形降温管下方,且位于所述水箱两侧的位置处个安装有两个一号风机;所述辅助机构包括升降组件、顶板、静电除尘网,所述升降组件上安装有所述顶板,所述顶板上开设有上下贯通的方形孔,该方形孔内可拆卸固定安装有所述静电除尘网,所述顶板下端面一侧焊接有立板,所述立板上安装有二号风机。
作为本发明进一步的方案,所述安装组件包括底板、安装侧耳、防护框,所述底板两侧面均焊接有两个所述安装侧耳,所述底板上端面可拆卸固定安装有所述防护框,所述防护框上端面焊接有所述安装板,所述安装板侧面一体成型有固定侧板,所述安装板上设置有半导体功率模块,四个所述一号风机与所述底板连接。
作为本发明进一步的方案,所述升降组件包括安装筒、固定柄、滑柱,所述安装筒内部滑动安装有所述滑柱,所述安装筒侧面通过螺纹安装有所述固定柄。
作为本发明进一步的方案,所述进水管、所述出水管均与所述蛇形降温管通过螺纹连接,所述蛇形降温管的材质为铝。
作为本发明进一步的方案,两个所述安装板为一组,至少设置有三组,且每组的两个所述安装板上的所述固定侧板镜像对称设置,所述固定侧板上开设有螺纹孔。
作为本发明进一步的方案,所述半导体功率模块上的安装孔的直径与所述固定侧板上的螺纹孔的直径相同。
作为本发明进一步的方案,所述顶板下端面的四个边角处均设置有一个升降组件。
作为本发明进一步的方案,所述固定柄处于所述安装筒内侧的一端顶在所述滑柱上。
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