[发明专利]光电传感器及其制备方法

权利要求书

1.一种光电传感器，其特征在于，包括：

电路转接板；

感光芯片，位于所述电路转接板上；其中，所述感光芯片形成有感光区与非感光区；所述感光芯片包括第一衬底、第一焊盘与导电凸点，所述第一衬底位于所述电路转接板上，所述第一焊盘位于所述第一衬底背向所述电路转接板的一侧，所述导电凸点位于所述第一焊盘背向所述第一衬底的一侧；所述第一焊盘与所述导电凸点位于所述非感光区；

导电粘合剂，位于所述第一焊盘背向所述第一衬底的一侧，且包覆所述导电凸点；

发光件，位于所述导电粘合剂上，且位于所述导电粘合剂背向所述第一焊盘的一侧，所述发光件通过所述导电粘合剂、所述导电凸点、所述第一焊盘与所述感光芯片电连接。

2.根据权利要求1所述的光电传感器，其特征在于，所述导电凸点为金属凸点。

3.根据权利要求2所述的光电传感器，其特征在于，所述导电凸点的材料为金。

4.根据权利要求2所述的光电传感器，其特征在于，所述导电凸点包括凸点结构与镀层，所述镀层包覆所述凸点结构，所述凸点结构的材料为铜，所述镀层的材料为金。

5.根据权利要求1至4任一项所述的光电传感器，其特征在于，所述导电粘合剂为包括液态粘合剂与银颗粒的银浆。

6.根据权利要求1所述的光电传感器，其特征在于，所述第一焊盘的材料为铝或金或铜。

7.根据权利要求1所述的光电传感器，其特征在于，所述发光件包括第二衬底与第一电极，所述第一电极位于所述导电粘合剂与所述第二衬底之间；

所述第二衬底的材料为砷化镓。

8.根据权利要求1所述的光电传感器，其特征在于，还包括透明封装层，所述透明封装层位于所述电路转接板上，且包裹所述感光芯片、所述导电粘合剂与所述发光件。

9.一种光电传感器的制备方法，其特征在于，包括：

将感光芯片置于电路转接板上；其中，所述感光芯片形成有感光区与非感光区；所述感光芯片包括第一衬底、第一焊盘与导电凸点，所述第一衬底位于所述电路转接板上，所述第一焊盘位于所述第一衬底背向所述电路转接板的一侧，所述导电凸点位于所述第一焊盘背向所述第一衬底的一侧；所述第一焊盘与所述导电凸点位于所述非感光区；

在所述第一焊盘上滴注半液态的导电粘合剂，半液态的导电粘合剂位于所述第一焊盘背向所述第一衬底的一侧，且浸没所述导电凸点；

将发光件置于半液态的导电粘合剂上，并固化导电粘合剂，固化后的导电粘合剂包覆所述导电凸点，所述发光件位于所述导电粘合剂背向所述第一焊盘的一侧，所述发光件通过所述导电粘合剂、所述导电凸点、所述第一焊盘与所述感光芯片电连接。

10.根据权利要求9所述的光电传感器的制备方法，其特征在于，所述将发光件置于半液态的导电粘合剂上，并固化导电粘合剂之后，还包括：

形成透明封装层，所述透明封装层位于所述电路转接板上，且包裹所述感光芯片、所述导电粘合剂与所述发光件。