[发明专利]光电传感器及其制备方法

说明书

本发明涉及一种光电传感器及其制备方法。所述光电传感器，包括：电路转接板、感光芯片、导电粘合剂与发光件；感光芯片位于电路转接板上；其中感光芯片形成有感光区与非感光区；感光芯片包括第一衬底、第一焊盘与导电凸点，第一衬底位于电路转接板上，第一焊盘位于第一衬底背向电路转接板的一侧，导电凸点位于第一焊盘背向第一衬底的一侧；第一焊盘与导电凸点位于非感光区；导电粘合剂位于第一焊盘背向第一衬底的一侧，且包覆导电凸点；发光件位于导电粘合剂上，且位于导电粘合剂背向第一焊盘的一侧，发光件通过导电粘合剂、导电凸点、第一焊盘与感光芯片电连接。根据本发明的实施例，减小光电传感器的尺寸。

技术领域

本申请涉及传感器技术领域，特别涉及一种光电传感器及其制备方法。

背景技术

相关技术中，光电传感器包括电路转接板、发光芯片与感光芯片，发光芯片与感光芯片分别位于电路转接板上，发光芯片与感光芯片之间存在一定的距离。这种结构的光电传感器在产品尺寸缩减上有限，不能满足小型化的需求。

发明内容

本发明提供一种光电传感器及其制备方法，以解决相关技术中的不足。

根据本发明实施例的第一方面，提供一种光电传感器，包括：

电路转接板；

感光芯片，位于所述电路转接板上；其中，所述感光芯片形成有感光区与非感光区；所述感光芯片包括第一衬底、第一焊盘与导电凸点，所述第一衬底位于所述电路转接板上，所述第一焊盘位于所述第一衬底背向所述电路转接板的一侧，所述导电凸点位于所述第一焊盘背向所述第一衬底的一侧；所述第一焊盘与所述导电凸点位于所述非感光区；

导电粘合剂，位于所述第一焊盘背向所述第一衬底的一侧，且包覆所述导电凸点；

发光件，位于所述导电粘合剂上，且位于所述导电粘合剂背向所述第一焊盘的一侧，所述发光件通过所述导电粘合剂、所述导电凸点、所述第一焊盘与所述感光芯片电连接。

在一个实施例中，所述导电凸点为金属凸点。

在一个实施例中，所述导电凸点的材料为金。

在一个实施例中，所述导电凸点包括凸点结构与镀层，所述镀层包覆所述凸点结构，所述凸点结构的材料为铜，所述镀层的材料为金。

在一个实施例中，所述导电粘合剂为包括液态粘合剂与银颗粒的银浆。

在一个实施例中，所述第一焊盘的材料为铝或金或铜。

在一个实施例中，所述发光件包括第二衬底与第一电极，所述第一电极位于所述导电粘合剂与所述第二衬底之间；

所述第二衬底的材料为砷化镓。

在一个实施例中，所述光电传感器，还包括透明封装层，所述透明封装层位于所述电路转接板上，且包裹所述感光芯片、所述导电粘合剂与所述发光件。

根据本发明实施例的第二方面，提供一种光电传感器的制备方法，包括：

将感光芯片置于电路转接板上；其中，所述感光芯片形成有感光区与非感光区；所述感光芯片包括第一衬底、第一焊盘与导电凸点，所述第一衬底位于所述电路转接板上，所述第一焊盘位于所述第一衬底背向所述电路转接板的一侧，所述导电凸点位于所述第一焊盘背向所述第一衬底的一侧；所述第一焊盘与所述导电凸点位于所述非感光区；

在所述第一焊盘上滴注半液态的导电粘合剂，半液态的导电粘合剂位于所述第一焊盘背向所述第一衬底的一侧，且浸没所述导电凸点；

将发光件置于半液态的导电粘合剂上，并固化导电粘合剂，固化后的导电粘合剂包覆所述导电凸点，所述发光件位于所述导电粘合剂背向所述第一焊盘的一侧，所述发光件通过所述导电粘合剂、所述导电凸点、所述第一焊盘与所述感光芯片电连接。