[发明专利]PCB 3D堆叠结构及其制作方法

权利要求书

1.PCB 3D堆叠结构，其特征在于，包括上主板、下主板及中介层，所述中介层包括PCB基板、第一导电层和第二导电层，所述第一导电层设于所述PCB基板的一侧，所述第二导电层设于所述PCB基板背离所述第一导电层的一侧，所述第一导电层和所述第二导电层电连接，所述中介层位于所述上主板和所述下主板之间，所述上主板与所述第一导电层电连接，所述下主板与所述第二导电层电连接。

2.根据权利要求1所述的PCB 3D堆叠结构，其特征在于，所述第一导电层和所述第二导电层连为一体，以将所述PCB基板包裹。

3.根据权利要求1所述的PCB 3D堆叠结构，其特征在于，所述上主板由多个软板叠构制成。

4.根据权利要求3所述的PCB 3D堆叠结构，其特征在于，所述上主板上设有第一焊盘区，所述下主板背离所述中介层的一侧设有第二焊盘区，所述第一焊盘区自所述上主板向所述下主板背离所述中介层一侧弯折，以使所述第一焊盘区与所述第二焊盘区电连接，以实现信号线互联和导通。

5.根据权利要求3所述的PCB 3D堆叠结构，其特征在于，所述第一导电层与所述上主板的地电连接，所述第二导电层与所述下主板的地电连接。

6.PCB 3D堆叠结构制作方法，其特征在于，所述制作方法包括如下步骤：

提供上主板；

提供下主板；

提供PCB基板；

按PCB双面板的生产工艺在所述PCB基板的两侧分别制作第一导电层和第二导电层，并使所述第一导电层和所述第二导电层电连接，获得中介层；及

将所述上主板与所述第一导电层电连接，将所述下主板与所述第二导电层电连接，获得所述PCB 3D堆叠结构。

7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述上主板通过多个软板叠构制成。

8.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，按PCB双面板的生产工艺在所述PCB基板的两侧分别制作第一导电层和第二导电层，并使所述第一导电层和所述第二导电层电连接，获得中介层的具体步骤为：

按PCB双面板的生产工艺通过板边电镀的方式在所述PCB基板的两侧分别制作所述第一导电层和所述第二导电层并使所述第一导电层和所述第二导电层连为一体将所述PCB基板包裹，以使所述第一导电层和所述第二导电层电连接，获得所述中介层。

9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，将所述上主板与所述第一导电层电连接，所述下主板与所述第二导电层电连接，获得所述PCB 3D堆叠结构的具体步骤为：

通过无铅锡焊接将所述上主板的地与所述第一导电层电连接，将所述下主板的地与所述第一导电层电连接，以使所述上主板的地和所述下主板的地互连和导通。

10.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述制作方法的步骤还包括：

在所述上主板上形成第一焊盘区；

在所述下主板背离所述中介层的一侧形成第二焊盘区；

将所述第一焊盘区自所述上主板向所述下主板背离所述中介层一侧弯折，以使所述第一焊盘区与所述第二焊盘区电连接，以实现信号线互联和导通。