[发明专利]PCB 3D堆叠结构及其制作方法

说明书

本发明实施例公开了一种PCB 3D堆叠结构及其制作方法，涉及电路结构技术领域。上述方案的PCB 3D堆叠结构采用在PCB基板的两侧分别形成第一导电层和第二导电层以得到中介层，上主板和下主板分别与第一导电层和第二导电层电连接，以实现上主板和下主板之间的互连和导通。该中介层与现有中介层相比省略了真空树脂塞孔、再次电镀、走线、曝光、显影、蚀刻等线路成型相关的工艺流程，从而降低了中介层的生产工艺难度，节约的成本。

技术领域

本发明涉及电路结构技术领域，尤其涉及一种PCB 3D堆叠结构及其制作方法。

背景技术

目前行业内常见的PCB 3D堆叠方式为：上主板(HDI叠构)+interposer(中介层)+下主板(HDI叠构)，主板与interposer之间通过锡球焊点的形成上下互连和信号的导通，但是缺点为：现有interposer生产工艺极其复杂，成本高昂。

发明内容

基于此，有必要提供一种PCB 3D堆叠结构及其制作方法，旨在解决现有PCB3D堆叠方式中interposer生产工艺复杂的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案一为：

PCB 3D堆叠结构，包括上主板、下主板及中介层，所述中介层包括PCB基板、第一导电层和第二导电层，所述第一导电层设于所述PCB基板的一侧，所述第二导电层设于所述PCB基板背离所述第一导电层的一侧，所述第一导电层和所述第二导电层电连接，所述中介层位于所述上主板和所述下主板之间，所述上主板与所述第一导电层电连接，所述下主板与所述第二导电层电连接。

在所述PCB 3D堆叠结构的一些实施例中，所述第一导电层和所述第二导电层连为一体，以将所述PCB基板包裹。

在所述PCB 3D堆叠结构的一些实施例中，所述上主板由多个软板叠构制成。

在所述PCB 3D堆叠结构的一些实施例中，所述上主板上设有第一焊盘区，所述下主板背离所述中介层的一侧设有第二焊盘区，所述第一焊盘区自所述上主板向所述下主板背离所述中介层一侧弯折，以使所述第一焊盘区与所述第二焊盘区电连接，以实现信号线互联和导通。

在所述PCB 3D堆叠结构的一些实施例中，所述第一导电层与所述上主板的地电连接，所述第二导电层与所述下主板的地电连接。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案二为：

PCB 3D堆叠结构制作方法，所述制作方法包括如下步骤：

提供上主板；

提供下主板；

提供PCB基板；

按PCB双面板的生产工艺在所述PCB基板的两侧分别制作第一导电层和第二导电层，并使所述第一导电层和所述第二导电层电连接，获得中介层；及

将所述上主板与所述第一导电层电连接，将所述下主板与所述第二导电层电连接，获得所述PCB 3D堆叠结构。

在所述制作方法的一些实施例中，所述上主板通过多个软板叠构制成。

在所述制作方法的一些实施例中，按PCB双面板的生产工艺在所述PCB基板的两侧分别制作第一导电层和第二导电层，并使所述第一导电层和所述第二导电层电连接，获得中介层的具体步骤为：

按PCB双面板的生产工艺通过板边电镀的方式在所述PCB基板的两侧分别制作所述第一导电层和所述第二导电层并使所述第一导电层和所述第二导电层连为一体将所述PCB基板包裹，以使所述第一导电层和所述第二导电层电连接，获得所述中介层。

在所述制作方法的一些实施例中，将所述上主板与所述第一导电层电连接，所述下主板与所述第二导电层电连接，获得所述PCB 3D堆叠结构的具体步骤为：