[发明专利]一种应用PP胶塞PCB板盲孔的生产方法在审
| 申请号： | 202111017332.7 | 申请日： | 2021-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN113811087A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 赖建春;陈亮;龚伟玲 | 申请（专利权）人： | 深圳市众阳电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 江门市博盈知识产权代理事务所(普通合伙) 44577 | 代理人： | 何办君 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 应用 pp 胶塞 pcb 板盲孔 生产 方法 | ||
1.一种应用PP胶塞PCB板盲孔的生产方法，其特征在于：包括以下步骤，
步骤一：钻孔，对线路板进行钻孔；
步骤二：沉铜，对步骤一中的线路板进行沉铜；
步骤三：镀铜，对步骤二中的线路板进行镀铜；
步骤四：压合，应用PP胶对步骤三中的线路板进行压合，其中压合过程包括熔PP胶过程、PP胶入孔过程、PP胶与线路板结合过程、PP胶溢流板面压平过程及PP胶及线路板固化过程。
2.根据权利要求1所述的应用PP胶塞PCB板盲孔的生产方法，其特征在于：所述熔PP胶过程的压合温度为75℃～85℃、压合时间为9min～11min、压合压力为5kg/cm2～7kg/cm2。
3.根据权利要求1所述的应用PP胶塞PCB板盲孔的生产方法，其特征在于：所述PP胶入孔过程的压合温度为105℃～115℃、压合时间为19min～21min、压合压力为13kg/cm2～15kg/cm2。
4.根据权利要求1所述的应用PP胶塞PCB板盲孔的生产方法，其特征在于：所述PP胶与线路板结合过程的压合温度为130℃～140℃、压合时间为17min～19min、压合压力为17kg/cm2～19kg/cm2。
5.根据权利要求1所述的应用PP胶塞PCB板盲孔的生产方法，其特征在于：所述PP胶溢流板面压平过程的压合温度为180℃～185℃、压合时间为17min～19min、压合压力为24kg/cm2～26kg/cm2。
6.根据权利要求1所述的应用PP胶塞PCB板盲孔的生产方法，其特征在于：所述PP胶与线路板固化过程的压合温度为184℃～188℃、压合时间为40min～50min、压合压力为24kg/cm2～26kg/cm2。
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