[发明专利]一种应用PP胶塞PCB板盲孔的生产方法

说明书

本发明公开了一种应用PP胶塞PCB板盲孔的生产方法，包括以下步骤，步骤一：钻孔，对线路板进行钻孔；步骤二：沉铜，对步骤一中的线路板进行沉铜；步骤三：镀铜，对步骤二中的线路板进行镀铜；步骤四：压合，应用PP胶对步骤三中的线路板进行压合，其中压合过程包括熔PP胶过程、PP胶入孔过程、PP胶与线路板结合过程、PP胶溢流板面压平过程及PP胶及线路板固化过程。本发明在压合工序，选用高胶PP进行压合，在压合时从低温开始预热，让PP胶在融化时随压合时的压力，让PP胶流入到孔内形成树脂塞孔，使用高胶PP流胶方式，在压合时让PP的胶流入在盲孔内，一步形成树脂塞孔板，节省生产成本，提高生产效率高。

技术领域

本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种应用PP胶塞PCB板盲孔的生产方法。

背景技术

随着电子产品对PCB板的高性能要求，盲孔的PCB板需求量也越来越大，PCB板的制作过程一般为：钻孔—沉铜—镀铜—树脂塞孔—树脂打磨—压合(制作线路)，传统PCB板的盲孔制作过程，一般是树脂塞孔，需要多流程，将树脂塞入产品孔内，容易出现孔内树脂不饱满，孔内起泡，流胶在板面等异常现象，容易出现质量问题，直接树脂塞孔的作业方式不能完全满足客户的需求。因此，为了避免现有技术中存在的缺点，有必要对现有技术做出改进。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种应用PP胶塞PCB板盲孔的生产方法。

本发明是通过以下的技术方案实现的：

一种应用PP胶塞PCB板盲孔的生产方法，包括以下步骤，

步骤一：钻孔，对线路板进行钻孔；

步骤二：沉铜，对步骤一中的线路板进行沉铜；

步骤三：镀铜，对步骤二中的线路板进行镀铜；

步骤四：压合，应用PP胶对步骤三中的线路板进行压合，其中压合过程包括熔PP胶过程、PP胶入孔过程、PP胶与线路板结合过程、PP胶溢流板面压平过程及PP胶及线路板固化过程。

进一步，所述熔PP胶过程的压合温度为75℃～85℃、压合时间为9min～11min、压合压力为5kg/cm²～7kg/cm²。

进一步，所述PP胶入孔过程的压合温度为105℃～115℃、压合时间为19min～21min、压合压力为13kg/cm²～15kg/cm²。

进一步，所述PP胶与线路板结合过程的压合温度为130℃～140℃、压合时间为17min～19min、压合压力为17kg/cm²～19kg/cm²。

进一步，所述PP胶溢流板面压平过程的压合温度为180℃～185℃、压合时间为17min～19min、压合压力为24kg/cm²～26kg/cm²。

进一步，所述PP胶与线路板固化过程的压合温度为184℃～188℃、压合时间为40min～50min、压合压力为24kg/cm²～26kg/cm²。

相对于现有技术，本发明通过应用PP胶对线路板进行压合，压合过程包括熔PP胶过程、PP胶入孔过程、PP胶与线路板结合过程、PP胶溢流板面压平过程及PP胶及线路板固化过程，使PCB板的制作过程变为：钻孔—沉铜—镀铜—压合，在压合工序，选用高胶PP进行压合，在压合时从低温开始预热，让PP胶在融化时随压合时的压力，让PP胶流入到孔内形成树脂塞孔，使用高胶PP流胶方式，将需要树脂塞孔的地方，在压合时让PP的胶流入在盲孔内，取代树脂塞孔及打磨流程，一步形成树脂塞孔板，节省生产成本，提高生产效率高。

具体实施方式