[发明专利]一种晶圆片激光打标方法

权利要求书

1.一种晶圆片激光打标方法，其特征在于，包括如下步骤：

S100、将粘固在膜上的晶圆片置于可运动的打标平台上，完成装片；

S200、识别晶圆片上的多个特征点；

S300、沿着晶圆片上的切割道将晶圆片划分出多个打标区域，每个打标区域包含至少一个所述的特征点；

S400、对晶圆片检测定位，从而获取其中一个打标区域中的每个特征点相对激光束的位置偏差值；

根据特征点的位置偏差值，对包含该特征点且未打标的打标区域进行位置调整；

S500、获取晶圆片的mapping图，并根据mapping图对该打标区域进行激光打标；

S600、返回步骤S400，获取另外一个打标区域的特征点，直至所有打标区域完成打标工作。

2.根据权利要求1所述的晶圆片激光打标方法，其特征在于，在所述步骤S100之前包括如下步骤：

S10、测量晶圆片的重心点；

在步骤S100中，根据重心点对晶圆片进行装片，促使晶圆片的重心与打标平台的中心对应。

3.根据权利要求2所述的晶圆片激光打标方法，其特征在于，在所述步骤S10之前包括如下步骤：

S1、将晶圆片粘固在膜上，将膜粘固在晶圆环上；

S2、往晶圆片传送盒内沿高度方向放置多个承载晶圆片的晶圆环，且在多个晶圆环中，晶圆片完全重叠；

S3、机械手将晶圆片传送盒内的晶圆环取出并转移晶圆环。

4.根据权利要求1所述的晶圆片激光打标方法，其特征在于，在所述步骤S300中，将晶圆片以十字划分成四个打标区域。

5.根据权利要求4所述的晶圆片激光打标方法，其特征在于，在步骤S300中，四个所述打标区域的相交点位于晶圆片的圆心。

6.根据权利要求2所述的晶圆片激光打标方法，其特征在于，所述步骤S500包括如下步骤：

S501、预打标：对位于其中一个打标区域内的一颗未打标的芯片进行打标；

S502、打标质量检测：对步骤S501中的已打标的芯片进行打标精度检测，并判断打标精度是否在误差范围内；

S503、若打标精度在误差范围内，则对位于所述打标区域内的其余芯片进行打标，然后执行步骤S600；

S504、若打标精度超出误差范围，则返回执行步骤S10。

7.根据权利要求1所述的晶圆片激光打标方法，其特征在于，在所述步骤S100中，在晶圆片粘固于膜后，沿着晶圆片上的切割道对晶圆片进行切割处理，以切割出一颗颗芯片。

8.根据权利要求1所述的晶圆片激光打标方法，其特征在于，在所述步骤S500中，在对晶圆片上的每一颗芯片激光打标时，通过位置调整保证每颗芯片相对激光束的位置和角度是一致。

9.根据权利要求1所述的晶圆片激光打标方法，其特征在于，在所述步骤S500中，激光打标所采用的激光器的波长为355nm，脉宽为10至14ns。

10.根据权利要求1所述的晶圆片激光打标方法，其特征在于，在步骤S200中，多个所述特征点沿着晶圆片的边缘间隔设置且位于晶圆片的边缘与芯片区域之间的区域，所述芯片区域为所有打标区域所组成。