[发明专利]加工装置在审
申请号: | 202111019130.6 | 申请日: | 2021-09-01 |
公开(公告)号: | CN114147607A | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 木佐贯诚 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | B24B27/06 | 分类号: | B24B27/06;B24B41/06;B24B47/12;B24B49/12;B24B49/14;B24B51/00;H01L21/304 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;乔婉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加工 装置 | ||
本发明提供加工装置,其能够准确地检测切削刀具切入被加工物的深度。加工装置(1)具有:设置单元(40),其根据发光部发出并由受光部接受的光来检测切削刀具(21)的前端位置(Z1);校正单元,其检测保持面位置(Z2),并将设置单元(40)所检测的切削刀具(21)的前端位置(Z1)与保持面位置(Z2)的Z方向的差存储为校正值(ΔZ);以及控制部。在从任意的时刻起温度测量器(61、62、63)所测量的温度(T1、T2、T3)的变动量超过了阈值的情况下,控制部使利用校正单元检测保持面位置(Z2)并进行校正值(ΔZ)的更新的动作和设置单元(40)所进行的对切削刀具(21)的前端位置(Z1)的检测再次进行。
技术领域
本发明涉及加工装置。
背景技术
公知有通过对切削刀具和保持工作台的通电来检测切削刀具与保持工作台的保持面接触时的基准位置的方法(例如,参照专利文献1)。另外,公知有如下的方法:隔开切削刀具侵入的宽度而设置发光部和受光部,根据受光部所接受的光来检测切削刀具的前端位置,由此求出切削刀具的基准位置(例如,参照专利文献2)。
专利文献1:日本实用新型登记第2597808号公报
专利文献2:日本特许第4590058号公报
但是,在通过对切削刀具和保持工作台的通电来进行检测的方法中,由于利用切削刀具对保持工作台进行切削,因此有可能产生切削刀具的堵塞,另外与使用受光部和发光部的方法相比,由于基准位置的检测花费时间,因此存在生产率降低的问题。因此,以往,在更换保持工作台时通过对切削刀具和保持工作台的通电来检测保持面的高度之后,利用受光部和发光部来检测切削刀具的切削刃的前端的位置,进行检测保持面与发光部和受光部的位置关系的被称为传感器对位设置的动作。而且,在之后的加工中,只要不再次更换保持工作台,就将通过传感器对位设置而检测的位置关系固定,仅通过基于发光部和受光部的检测来检测和控制切削刀具向被加工物的切入深度。但是,实际上,由于加工装置内的温度的变动,发光部和受光部的位置与保持面的位置的相对位置关系发生变动,因此存在仅通过基于发光部和受光部的检测无法准确地检测和控制切削刀具切入被加工物的深度的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而完成的,其目的在于,提供能够准确地检测切削刀具切入被加工物的深度的加工装置。
为了解决上述课题并达成目的,本发明的加工装置是一种加工装置,其特征在于,加工装置具有:保持工作台,其具有对被加工物进行保持的保持面;切削单元,其利用切削刀具对该保持工作台所保持的被加工物进行切削;Z进给单元,其使该切削单元沿与该保持面垂直的Z方向移动;设置单元,其具有隔开该切削刀具侵入的宽度而设置的发光部和受光部,该设置单元根据该受光部所接受的光来检测该切削刀具的前端位置;校正单元,其检测该保持面的Z方向的位置,将该设置单元所检测的该切削刀具的前端位置与该保持面的Z方向的差存储为校正值;温度测量器,其设置在该加工装置内,对温度进行测量;拍摄单元,其对该保持工作台所保持的被加工物进行拍摄;以及控制部,其对各单元进行驱动,在从任意的时刻起该温度测量器所测量的温度的变动量超过了阈值的情况下,该控制部使利用该校正单元检测该保持面的高度并进行该校正值的更新的动作和该设置单元所进行的对该切削刀具的前端位置的检测再次进行。
也可以为,该校正单元使该切削单元沿Z方向移动,将检测到与该保持工作台的电导通时的该切削单元的Z方向的位置检测为该保持面的高度。
也可以为,该校正单元将使该拍摄单元的焦点对准该保持面时的该拍摄单元的Z方向的高度存储为该保持面的高度。
本发明能够准确地检测切削刀具切入被加工物的深度。
附图说明
图1是示出实施方式1的加工装置的结构例的立体图。
图2是示出图1的设置单元的结构例的剖视图。
图3是示出图1的校正单元的结构例的剖视图。
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