[发明专利]使用两个布线层的集成电路的印刷电路板连接在审
申请号: | 202111020111.5 | 申请日: | 2020-07-31 |
公开(公告)号: | CN113747658A | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 安德鲁·杰拉德·努南;莎拉·泽边 | 申请(专利权)人: | 谷歌有限责任公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H01L25/18 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 肖华 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 两个 布线 集成电路 印刷 电路板 连接 | ||
1.一种印刷电路板,其特征在于,包括:
外层,所述外层包括多个集成电路(IC)安装区域,所述多个集成电路(IC)安装区域中的每一个被配置为接收集成电路;
第一走线布线层,所述第一走线布线层包括沿着第一路径从第一集成电路安装区域布线到第二集成电路安装区域的第一导电走线;
第二走线布线层,所述第二走线布线层包括沿着第二路径从所述第一集成电路安装区域布线到所述第二集成电路安装区域的第二导电走线,其中所述第一路径在所述第一集成电路安装区域和所述第二集成电路安装区域之间的点处与所述第二路径交叉;
第一过孔区域,所述第一过孔区域包括从所述第一走线布线层延伸到所述第二走线布线层的一个或多个第一过孔,所述第一过孔区域在由所述第一路径的第一部分、所述第二路径的第一部分、所述第一路径与所述第二路径交叉的所述点、以及所述第一集成电路安装区域的周界的一部分所限定的第一周界内,其中,每个第一过孔将所述第一走线布线层上的相应第三导电走线电耦合到所述第二走线布线层上的相应第四导电走线,其中,所述相应第三导电走线、所述相应第四导电走线和所述第一过孔在第三集成电路安装区域和第四集成电路安装区域之间提供第一导电路径;和
第二过孔区域,所述第二过孔区域包括从所述第一走线布线层延伸到所述第二走线布线层的一个或多个第二过孔,所述第二过孔区域在由所述第一路径的第二部分、所述第二路径的第二部分、所述第一路径与所述第二路径交叉的所述点、以及所述第二集成电路安装区域的周界的一部分所限定的第二周界内。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,每个第二过孔将所述第一走线布线层上的相应第五导电走线电耦合到所述第二走线布线层上的相应第六导电走线,其中所述相应第五导电走线、所述相应第六导电走线和所述第二过孔在所述第三集成电路安装区域和所述第四集成电路安装区域之间提供第二导电路径。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板,其特征在于,
所述第一集成电路安装区域位于矩形区域的第一角落;
所述第二集成电路安装区域位于所述矩形区域的与所述第一角落相对的第二角落;
所述第三集成电路安装区域位于所述矩形区域的与所述第一角落和所述第二角落不同的第三角落;和
所述第四集成电路安装区域位于所述矩形区域的与所述第三角落相对的第四角落。
4.根据权利要求2所述的印刷电路板,其特征在于,还包括安装在所述第一集成电路安装区域的第一集成电路、安装在所述第二集成电路安装区域的第二集成电路、安装在所述第三集成电路安装区域的第三集成电路、以及安装在所述第四集成电路安装区域的第四集成电路。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板,其特征在于,
所述第一导电走线将所述第一集成电路的输入端口电耦合到所述第二集成电路的输出端口;
所述第二导电走线将所述第一集成电路的输出端口电耦合到所述第二集成电路的输入端口;
所述第一导电路径将所述第三集成电路的输入端口电耦合到所述第四集成电路的输出端口;和
所述第二导电路径将所述第三集成电路的输出端口电耦合到所述第四集成电路的输入端口。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板,其特征在于,所述第一集成电路、所述第二集成电路、所述第三集成电路和所述第四集成电路仅使用所述印刷电路板的两个走线布线层以全网状拓扑连接。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述外层包括至少四个集成电路。
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