[发明专利]使用两个布线层的集成电路的印刷电路板连接

说明书

公开了包括具有走线布线拓扑的印刷电路板(PCB)的方法，系统和装置。在一个方面，一种PCB包括：外层，其包括多个集成电路(IC)安装区域，每个集成电路安装区域被配置为接收集成电路；第一走线布线层，其具有沿着第一路径从第一集成电路安装区域布线到第二集成电路安装区域的第一导电走线；第二走线布线层，其具有沿着第二路径从第一集成电路安装区域布线到第二集成电路安装区域的第二导电走线，第一过孔区域，具有从第一走线布线层延伸到第二走线布线层的一个或多个第一过孔，以及第二过孔区域，具有从第一走线布线层延伸到第二走线布线层的一个或多个第二过孔。

本申请为下述申请的分案申请，

原申请的申请日：2020年7月31日，

原申请的国家申请号：202010756642.X，

原申请的发明名称：使用两个布线层的集成电路的印刷电路板连接。

技术领域

本发明涉及印刷电路板。

背景技术

印刷电路板(PCB)用于各种电子元件。PCB可以包括多个布线层，布线层上的导电走线用于连接安装在PCB上的元件。例如，可以使用多个布线层来对安装在PCB上的集成电路(IC)之间的信号进行传递。

IC的全网状拓扑是其中每个IC例如为了冗余而彼此连接的一种。IC的部分网状拓扑是其中一些IC连接到多个其它IC，但一些IC不连接的拓扑。为了在网状拓扑中连接四个或更多个IC，导电走线将需要在不同的层上彼此交叉。

发明内容

本说明书描述了与PCB的走线布线拓扑相关的技术。通常，本说明书中描述的主题的一个创新方面可以体现在印刷电路板中，该包括印刷电路板外层，该外层包括多个集成电路(IC)安装区域，每个集成电路(IC)安装区域被配置为接收IC；第一走线布线层，包括沿着第一路径从第一IC安装区域布线到第二IC安装区域的第一导电走线；第二走线布线层，包括沿着第二路径从第一IC安装区域布线到第二IC安装区域的第二导电走线，其中第一路径在第一IC安装区域和第二IC安装区域之间的点处与第二路径交叉；第一过孔区域，其包括从所述第一走线布线层延伸到所述第二走线布线层的一个或多个第一过孔，所述第一过孔区域位于由第一路径的第一部分，第二路径的第一部分，第一路径与第二路径交叉的点，以及第一IC安装区域的周界的一部分限定的第一周边内；以及第二过孔区域，其包括从第一走线布线层延伸到第二走线布线层的一个或多个第二过孔，第二过孔区域位于由第一路径的第二部分，第二路径的第二部分，第一路径与第二路径交叉的点，以及第二IC安装区域的周界的一部分限定的第二周边内。

这些和其它实施方式可以各自可选地包括一个或多个以下特征。在一些方面，每个第一过孔将第一走线布线层上的相应第三导电走线电耦合到第二走线布线层上的相应第四导电走线。相应的第三导电走线，相应的第四导电走线和第一过孔在第三IC安装区域和第四IC安装区域之间提供第一导电路径。在一些方面，每个第二过孔将第一走线布线层上的相应第五导电走线电耦合到第二走线布线层上的相应第六导电走线，其中，相应第五导电走线，相应第六导电走线和第二过孔在第三IC安装区域和第四IC安装区域之间提供第二导电路径。

在一些方面，第一IC安装区域位于矩形区域的第一角落中。第二IC安装区域可以位于矩形区域的与第一角落相对的第二角落中。第三IC安装区域可以位于矩形区域的不同于第一角落和第二角落的第三角落中。第四IC安装区域位于矩形区域的与第三角落相对的第四角落中。

一些方面包括安装在第一IC安装区域的第一IC，安装在第二IC安装区域的第二IC，安装在第三IC安装区域的第三IC，以及安装在第四IC安装区域的第四IC。第一导电走线将第一IC的输入端口电耦合到第二IC的输出端口。第二导电走线将第一IC的输出端口电耦合到第二IC的输入端口。第一导电路径将第三IC的输入端口电耦合到第四IC的输出端口。第二导电路径将第三IC的输出端口电耦合到第四IC的输入端口。第一IC，第二IC，第三IC和第四IC可以仅使用印刷电路板的两个走线布线层以全网状拓扑连接。外层可以包括至少四个IC。