[发明专利]一种印制电路板用的覆铜箔层压板生产装置及其压板方法

权利要求书

1.一种印制电路板用的覆铜箔层压板生产装置，包括进料辊筒(1)、顶部支架(2)、压合液压杆(3)、取料压合机构(4)、基板放置平台(5)、复合平台(6)和成品放置平台(7)，所述复合平台(6)的中部开设若干呈矩阵状分布的针孔，针孔对应的复合平台(6)的下表面连接有密封罩(14)，密封罩(14)将所有针孔位于复合平台(6)下端的端口罩住，所述密封罩(14)的表面开设有一进出气孔连接电磁三通阀的一个输入端口，电磁三通阀的第一输出端口连接真空泵输入端到的端部，电磁三通阀的第二个输出端口留空；所述复合平台(6)上方且位于针孔所在区域的正上方设置有取料压合机构(4)，取料压合机构(4)通过压合液压杆(3)连接顶部支架(2)下方的滑块(10)，顶部支架(2)位于复合平台(6)的上方且与复合平台(6)在空间上垂直设置，所述滑块(10)与丝杆(8)螺纹连接，丝杆(8)的两端通过轴承和轴承座安装在顶部支架(2)的两端，同时丝杆(8)由丝杆驱动电机(9)驱动；所述顶部支架(2)的下方还安装有与丝杆(8)平行的光杆，光杆与滑块(10)滑动连接；所述取料压合机构(4)包括压板(11)和抓紧机构，压板(11)为双层板且两层板之间固定设置有电加热丝，电加热丝通过弹簧导线连接外部的电源，所述压板(11)朝向复合平台(6)两端的位置设置抓紧机构；

抓紧机构由夹板(15)、滑杆A(19)、导向槽(20)、L形拉杆(21)、导向板(22)、立板(23)和抓夹驱动气缸(24)构成，立板(23)为两块且分别焊接在压板(11)上表面，立板(23)朝外的一侧面上通过若干螺栓固定连接导向板(22)，导向板(22)向外的一边向内开设垂直于立板(23)的凹槽，凹槽的两侧内壁开设自取料压合机构(4)内向外倾斜的导向槽(20)；所述滑杆A(19)的上端转动连接在滑轴上，而滑轴则是滑动连接在导向槽(20)内，滑杆A(19)的下端垂直连接夹板(15)的上表面，滑杆A(19)的中部滑动连接有套筒，套筒连接L形拉杆(21)的一端，L形拉杆(21)的另一端连接抓夹驱动气缸(24)，抓夹驱动气缸(24)固定安装在压板(11)的上表面；当整个取料压合机构(4)移动到基板放置平台(5)上，抓夹驱动气缸(24)控制L形拉杆(21)往外推动滑杆A(19)以使得滑杆A(19)下滑并外移；同时压合液压杆(3)向下伸长并使得压板贴合基板后，抓夹驱动气缸(24)控制L形拉杆(21)向内拉动滑杆A(19)以使得滑杆A(19)上滑并内移，使得下方的夹板(15)从外侧向内运动并将基板夹紧在压板下方。

2.根据权利要求1所述的印制电路板用的覆铜箔层压板生产装置，其特征在于，所述复合平台(6)的两侧且位于顶部支架(2)下方两端分别设置基板放置平台(5)和成品放置平台(7)。

3.根据权利要求1所述的印制电路板用的覆铜箔层压板生产装置，其特征在于，所述复合平台(6)的一端设置有原料卷筒(12)，原料卷筒(12)的转轴两端安装有轴承，轴承放置在复合平台(6)两侧支架顶部对应开设的U形槽内；所述原料卷筒(12)和取料压合机构(4)之间设置有进料辊筒(1)，进料辊筒(1)的转轴转动连接在复合平台(6)两侧对应安装的动力辊支架上，且进料辊筒(1)由驱动电机驱动，进料辊筒(1)的包面与复合平台(6)接触；进料辊筒(1)的材质采用橡胶。

4.根据权利要求1所述的印制电路板用的覆铜箔层压板生产装置，其特征在于，所述取料压合机构(4)和进料辊筒(1)之间设置切断结构，切断机构包括切刀(16)、刀座(17)和切断气缸(18)，其中切断气缸(18)通过之间固定连接复合平台(6)的两侧，切断气缸(18)的输出端竖直朝下并连接刀座(17)，刀座(17)的下表面固定连接切刀(16)。

5.根据权利要求1所述的印制电路板用的覆铜箔层压板生产装置，其特征在于，所述基板放置平台(5)上焊接有若干个凸起(13)且位于基板放置区域的中心位置。