[发明专利]一种印制电路板用的覆铜箔层压板生产装置及其压板方法

说明书

本发明公开了一种印制电路板用的覆铜箔层压板生产装置及其压板方法，包括进料辊筒、顶部支架、压合液压杆、取料压合机构、基板放置平台、复合平台、成品放置平台、丝杆、丝杆驱动电机、滑块和原料卷筒，所述复合平台的中部开设若干呈矩阵状分布的针孔，针孔对应的复合平台的下表面连接有密封罩，密封罩将所有针孔位于复合平台下端的端口罩住；本发明通过气泵与密封罩组成的吸附机构吸附住铜箔和锌箔，然后通过取料压合机构将基板与铜箔和锌箔压合，整体结构较为简单，压合快速；压合后确保铜箔和锌箔接触，使得产品能够长时间存放。

技术领域

本发明涉及一种压板装置，具体是一种印制电路板用的覆铜箔层压板生产装置及其压板方法。

背景技术

覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

目前的覆铜板生产过程中采用热压，铜箔表面受热后和受压后表面结构极易破坏，故而在加工当时和后续储存过程中极易氧化，所以成品最好不要长时间储存，而如何改进加工方法延长产品储存时间意义重大。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印制电路板用的覆铜箔层压板生产装置及其压板方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种印制电路板用的覆铜箔层压板生产装置，包括进料辊筒、顶部支架、压合液压杆、取料压合机构、基板放置平台、复合平台、成品放置平台、丝杆、丝杆驱动电机、滑块和原料卷筒，所述复合平台的中部开设若干呈矩阵状分布的针孔，针孔对应的复合平台的下表面连接有密封罩，密封罩将所有针孔位于复合平台下端的端口罩住，所述密封罩的表面开设有一进出气孔连接电磁三通阀的一个输入端口，电磁三通阀的第一输出端口连接真空泵输入端到的端部，电磁三通阀的第二个输出端口留空；所述复合平台上方且位于针孔所在区域的正上方设置有取料压合机构，取料压合机构通过压合液压杆连接顶部支架下方的滑块，顶部支架位于复合平台的上方且与复合平台在空间上垂直设置，所述滑块与丝杆螺纹连接，丝杆的两端通过轴承和轴承座安装在顶部支架的两端，同时丝杆由丝杆驱动电机驱动；所述顶部支架的下方还安装有与丝杆平行的光杆，光杆与滑块滑动连接。

作为本发明进一步的方案：所述复合平台的两侧且位于顶部支架下方两端分别设置基板放置平台和成品放置平台。

作为本发明进一步的方案：所述复合平台的一端设置有原料卷筒，原料卷筒的转轴两端安装有轴承，轴承放置在复合平台两侧支架顶部对应开设的U形槽内；所述原料卷筒和取料压合机构之间设置有进料辊筒，进料辊筒的转轴转动连接在复合平台两侧对应安装的动力辊支架上，且进料辊筒由驱动电机驱动，进料辊筒的包面与复合平台接触；进料辊筒的材质采用橡胶。

作为本发明进一步的方案：所述取料压合机构和进料辊筒之间设置切断结构，切断机构包括切刀、刀座和切断气缸，其中切断气缸通过之间固定连接复合平台的两侧，切断气缸的输出端竖直朝下并连接刀座，刀座的下表面固定连接切刀。

作为本发明进一步的方案：所述取料压合机构包括压板、夹板、滑杆A、导向槽、L形拉杆、导向板、立板、抓夹驱动气缸、连接板、滑杆B、推板和推料驱动气缸，压板为双层板且两层板之间固定设置有电加热丝，电加热丝通过弹簧导线连接外部的电源，所述压板朝向复合平台两端的位置设置抓紧机构。