[发明专利]一种5G通讯HDI板镂空铜柱工艺制作方法

权利要求书

1.一种5G通讯HDI板镂空铜柱工艺制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1.1、外层线路蚀刻：对HDI板进行外层线路蚀刻；

S1.2、整板沉铜、闪镀：对所述HDI板进行整板沉铜、闪镀；

S1.3、超粗化微蚀：对所述HDI板进行超粗化微蚀，以增强干膜附着力；

S1.4、贴膜：使用贴膜机对所述HDI板进行贴干膜；

S1.5、曝光、显影：对所述HDI板上的干膜进行曝光、显影，以使所述HDI板上的铜柱区域的干膜被显影掉；

S1.6、铜柱区域电镀：对所述HDI板上的铜柱区域进行图形电镀，所述铜柱区域内形成铜柱；

S1.7、退膜：退除所述HDI板上的干膜；

S1.8、微蚀：对所述HDI板进行微蚀；

S2.1、控深锣：从HDI板远离铜柱的一侧对所需镂空区域进行控深锣；

S2.2、激光烧灼：从HDI板远离铜柱的一侧对所需镂空区域进行激光烧灼，所需镂空区域被镂空成镂空区域；

S2.3、等离子除胶：采用等离子除胶将所述铜柱上的黑色残留物质进行清除；

S2.4、化学除胶：采用水平除胶将所述铜柱上的等离子除胶残留物质进行清洗。

2.根据权利要求1所述一种5G通讯HDI板镂空铜柱工艺制作方法，其特征在于：在所述步骤S2.4之后设有以下步骤：

S2.5、超粗化：对所述HDI板进行超粗化；

S2.6、阻焊：对所述HDI板进行阻焊工艺处理；

S2.7、镍钯金：对所述HDI板进行镍钯金工艺处理。

3.根据权利要求2所述一种5G通讯HDI板镂空铜柱工艺制作方法，其特征在于：在所述步骤S2.6中，在进行阻焊工艺处理时：采用感光胶、77T网板将所述镂空区域遮盖，防止油墨进入所述镂空区域。

4.根据权利要求1到3任一项所述一种5G通讯HDI板镂空铜柱工艺制作方法，其特征在于：

所述HDI板的板厚为800±80um；

在所述步骤S2.1中，在进行控深锣时产生的镂空深度为600-700μm；

在所述步骤S2.2中，在进行激光烧灼时所使用的激光发射器的光圈为1.1mm，在进行激光烧灼时所发射的激光次数包括三枪，在进行激光烧灼时所发射的三枪激光的脉冲宽度分别为12/6/5us，在进行激光烧灼时在所需镂空区域生成的镭射孔采用重叠设计。

5.根据权利要求1所述一种5G通讯HDI板镂空铜柱工艺制作方法，其特征在于：所述步骤S1.4包括以下步骤：

S1.41、真空贴膜：所述HDI板放置于真空贴膜机的内部，并使用真空贴膜机对所述HDI板进行贴干膜，所述干膜由真空贴膜机制作；

S1.42、吸真空整平干膜：先将所述真空贴膜机的内部进行抽真空，以将所述HDI板上的线路之间的气体抽调，然后真空贴膜机对所述HDI板上的干膜进行软化、平压。

6.根据权利要求5所述一种5G通讯HDI板镂空铜柱工艺制作方法，其特征在于：

在所述步骤S1.2中，整板沉铜的厚度≥0.5μm，闪镀的厚度为2±0.1μm；

在所述步骤S1.3中，超粗化微蚀的深度为0.5-1μm。

7.根据权利要求6所述一种5G通讯HDI板镂空铜柱工艺制作方法，其特征在于：

在所述步骤S1.41中，所述干膜为厚度≥100um的超厚干膜，在进行贴干膜时干膜的温度设置为20-25摄氏度；

在所述步骤S1.42中，抽真空的持续时间为60±1s；平压的压力为0.6±0.005MPA，在平压时干膜的温度为40±1摄氏度，平压的持续时间60±1s。

8.根据权利要求7所述一种5G通讯HDI板镂空铜柱工艺制作方法，其特征在于：

在所述步骤S1.5中，曝光后至少静置15min，然后显影；

在所述步骤S1.6中，进行图形电镀时采用的电流密度为15asf以下。

9.根据权利要求5到8任一项所述一种5G通讯HDI板镂空铜柱工艺制作方法，其特征在于：在所述步骤S1.8与所述步骤S2.1之间设有以下步骤：S1.9、AOI检查：对所述HDI板进行AOI检查，以检查所述HDI板上是否有渗镀残留。