[发明专利]一种5G通讯HDI板镂空铜柱工艺制作方法

说明书

本发明公开了一种5G通讯HDI板镂空铜柱工艺制作方法，包括以下步骤：S2.1、控深锣：从HDI板远离铜柱的一侧对所需镂空区域进行控深锣；S2.2、激光烧灼：从HDI板远离铜柱的一侧对所需镂空区域进行激光烧灼，所需镂空区域被镂空成镂空区域；S2.3、等离子除胶：采用等离子除胶将所述铜柱上的黑色残留物质进行清除；S2.4、化学除胶：采用水平除胶将所述铜柱上的等离子除胶残留物质进行清洗。本发明的制作方法设计合理，（1）实现对铜柱下方的基材进行镂空的同时还可以不伤铜柱；（2）实现铜柱上没有残留，同时又不伤铜柱；（3）在品质方面：提升产品良率，提高产品核心竞争力；在效率方面：无需返工，提升产品竞争力。

技术领域

本发明涉及5G通讯HDI板工艺技术领域，尤其涉及一种5G通讯HDI板镂空铜柱工艺制作方法。

背景技术

根据客户的样品需求，要制作如下图1所示的镂空铜柱工艺，该制作工艺难点在于：1、将铜柱（3）下方的HDI板（1）完全镂空，以形成镂空区域（2），并且不伤铜柱（3），而且铜柱（3）上不能有残留，同时又不能伤铜柱（3）；2、铜柱（3）的宽度200μm，厚度100μm，局部加厚铜工艺。

发明内容

本发明的目的在于提供一种5G通讯HDI板镂空铜柱工艺制作方法，以实现对铜柱下方的HDI板进行镂空。

为了实现上述目的，本发明的技术方案提供了一种5G通讯HDI板镂空铜柱工艺制作方法，包括以下步骤：

S2.1、控深锣：从HDI板远离铜柱的一侧对所需镂空区域进行控深锣；

S2.2、激光烧灼：从HDI板远离铜柱的一侧对所需镂空区域进行激光烧灼，所需镂空区域被镂空成镂空区域；

S2.3、等离子除胶：采用等离子除胶将所述铜柱上的黑色残留物质进行清除；

S2.4、化学除胶：采用水平除胶将所述铜柱上的等离子除胶残留物质进行清洗。

进一步地，在所述步骤S2.4之后设有以下步骤：

S2.5、超粗化：对所述HDI板进行超粗化；

S2.6、阻焊：对所述HDI板进行阻焊工艺处理；

S2.7、镍钯金：对所述HDI板进行镍钯金工艺处理。

进一步地，在所述步骤S2.6中，在进行阻焊工艺处理时：采用感光胶、77T网板将所述镂空区域遮盖，防止油墨进入所述镂空区域。

进一步地，

所述HDI板的板厚为800±80um；

在所述步骤S2.1中，在进行控深锣时产生的镂空深度为600-700μm；

在所述步骤S2.2中，在进行激光烧灼时所使用的激光发射器的光圈为1.1mm，在进行激光烧灼时所发射的激光次数包括三枪，在进行激光烧灼时所发射的三枪激光的脉冲宽度分别为12/6/5us，在进行激光烧灼时在所需镂空区域生成的镭射孔采用重叠设计。

进一步地，在所述步骤S2.1之前设有以下步骤：

S1.1、外层线路蚀刻：对HDI板进行外层线路蚀刻；

S1.2、整板沉铜、闪镀：对所述HDI板进行整板沉铜、闪镀；

S1.3、超粗化微蚀：对所述HDI板进行超粗化微蚀，以增强干膜附着力；

S1.4、贴膜：使用贴膜机对所述HDI板进行贴干膜；

S1.5、曝光、显影：对所述HDI板上的干膜进行曝光、显影，以使所述HDI板上的铜柱区域的干膜被显影掉；