[发明专利]一种双模成型的LED制品及封装方法在审
申请号: | 202111023745.6 | 申请日: | 2021-09-01 |
公开(公告)号: | CN114171657A | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
发明(设计)人: | 段晓星;金谦 | 申请(专利权)人: | 深圳市强生光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/52 |
代理公司: | 重庆项乾光宇专利代理事务所(普通合伙) 50244 | 代理人: | 高姜 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区横岗街道四*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双模 成型 led 制品 封装 方法 | ||
1.一种双模成型的LED制品,其特征在于:包括二氧化碳检测装置(A)、第一LED引擎(A1)、以及第一LED部分(B)、第一安装面(B1)、第一通道(B2)、照射平面(B3)、第二LED部分(C),所述二氧化碳检测装置(A)设于第一LED引擎(A1)前部,所述第一LED引擎(A1)安装在所述第一LED部分(B)的所述第一安装面(B1)上,所述第一LED引擎(A1)包括固定在印刷电路板上以便照射所述照射平面(B3)的第一侧的多个LED;
还包括第二LED引擎(A2)、第二通道(B4)、第二安装面(B5)和LED电源,所述第二LED引擎(A2)安装在所述第二LED部分(C)的所述第二安装面(B5)上,所述第二LED引擎(A2)穿过所述第二通道(B4)的电线与所述LED电源电连接,所述第二LED引擎(A2)包括固定在印刷电路板上以便照射所述照射平面的第二侧的多个LED,所述第一LED引擎(A1)通过穿过所述第一通道(B2)的电线与所述LED电源电连接。
2.根据权利要求1所述的一种双模成型的LED制品的封装方法,其特征在于:所述第一安装面(B1)与第二安装面(B5)通过封装设备进行封装,所述封装设备包括封装主体(1)、封装滑动部(2)、封装成型部,所述封装滑动部(2)滑动安装于封装主体(1)上部,所述封装成型部底部安装于封装滑动部(2)上部;
所述封装主体(1)左部还设有封装调节部,所述封装调节部包括调节主板(11)、压力承接组件(12)、活动调节汽缸(13),所述调节主板(11)设于封装主体(1)左部,所述调节主板(11)与封装滑动部(2)滑动连接,所述压力承接组件(12)设于调节主板(11)中段,所述活动调节汽缸(13)顶端与压力承接组件(12)后部连接,所述活动调节汽缸(13)底部与调节主板(11)活动连接;
所述压力承接组件(12)包括胶液腔体(121)、第一出液通道(122)、真空腔体(123),所述胶液腔体(121)设于压力承接组件(12)内部,所述第一出液通道(122)设于胶液腔体(121)与真空腔体(123)之间,所述压力承接组件(12)还包括第二出液通道(127)、空气阀(124)、第三出液通道(125)、防回流结构(126),所述第二出液通道(127)导通连接真空腔体(123)与空气阀(124),所述第三出液通道(125)设于防回流结构(126)与空气阀(124)之间;
所述空气阀(124)包括阀塞(1241)、阀座(1242)、磁吸底部(1243),所述阀塞(1241)设于阀座(1242)上端,所述磁吸底部(1243)设于阀座(1242)下方。
3.根据权利要求1所述的一种双模成型的LED制品的封装方法,其特征在于:所述真空腔体(123)上还设有压力控制通道(1231),所述压力控制通道(1231)贯穿真空腔体(123)上部。
4.根据权利要求1所述的一种双模成型的LED制品的封装方法,其特征在于:所述防回流结构(126)由两块L型的挡块(1261)与一块倒凹形的活动块(1262)组成,所述活动块(1262)设于挡块(1261)上方。
5.根据权利要求1所述的一种双模成型的LED制品的封装方法,其特征在于:所述封装成型部包括压模杆(31)、缓冲杆(32)、压模部(33),所述缓冲杆(32)左端与压模部(33)活动连接,所述缓冲杆(32)右端与压模杆(31)活动连接。
6.根据权利要求1所述的一种双模成型的LED制品的封装方法,其特征在于:所述封装滑动部(2)包括滑动连接部(21)、滑动固定部(22)、滑动调节底板(23),所述滑动连接部(21)右端连接滑动固定部(22),所述滑动连接部(21)左端与调节主板(11)活动连接,所述滑动调节底板(23)与封装主体(1)滑动连接。
7.根据权利要求6所述的一种双模成型的LED制品的封装方法,其特征在于:所述滑动调节底板(23)上部设有滑槽,所述滑动调节底板(23)底部设有滑轨,所述封装主体(1)上部设有滑槽。
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