[发明专利]一种双模成型的LED制品及封装方法

说明书

本发明属于LED封装结构技术领域，具体涉及一种双模成型的LED制品，包括二氧化碳检测装置、第一LED引擎、第二LED引擎以及第一LED部分、第一安装面、第一通道、照射平面，所述二氧化碳检测装置设于第一LED引擎前部，所述第一LED引擎其安装在所述第一LED部分的所述第一安装面上，所述第一LED引擎通过穿过所述第一通道的电线与所述LED电源电连接，所述第一LED引擎包括固定在印刷电路板上以便照射所述照射平面的第一侧的多个LED，本发明还提供了该LED制品的封装方法，包括封装调节、LED封装等步骤，本发明的优点在于有效的避免了人工添加粘合剂导致量少造成封装不牢或者过量导致的封装溢漏的情况发生，提高了产品质量同时减少了人力消耗。

技术领域

本发明属于LED封装结构技术领域，具体涉及一种双模成型的LED制品及封装方法。

背景技术

LED(Light Emitting Diode，半导体发光二极管)是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛。发光二极管可高效地将电能转化为光能，在现代社会具有广泛的用途，如照明、平板显示、医疗器件等。LED封装是指发光芯片的封装，其的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让 LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。

紫外LED一般指发光中心波长在400nm以下的LED，因短波长光线的杀菌效果高，因此紫外LED常用于冰箱和家电等的杀菌及除臭等用途。由于紫外线能量较高，因此，对紫外LED 封装的要求也比较高。紫外LED封装通过陶瓷外壳和透镜将LED元件封装，使得LED元件发出的光线能够通过透镜射出。

公开号为CN104538372B的专利公开了一种散热型封装结构及其制作方法、散热型封装基板。其中，所述散热型封装结构包括在基板的上表面设置向下延伸的凹槽，凹槽具有凹槽下表面和凹槽侧表面，贯穿所述凹槽的下表面和所述基板的下表面设置至少一通孔，设置于至少一通孔中的金属层，设置于基板的上表面且位于凹槽上方的金属背板，金属背板和凹槽形成一腔体，腔体内填充有相变材料；键合于基板的下表面且位于至少一通孔对应的区域的至少一芯片。本发明能够将芯片的热量迅速转移到玻璃基板的散热端，有效减少玻璃基板的热阻，且有利于高密度集成。

公开号为CN104538372A的专利公开了一种散热型封装结构及其制作方法、散热型封装基板。其中，所述散热型封装结构包括在基板的上表面设置向下延伸的凹槽，凹槽具有凹槽下表面和凹槽侧表面，贯穿所述凹槽的下表面和所述基板的下表面设置至少一通孔，设置于至少一通孔中的金属层，设置于基板的上表面且位于凹槽上方的金属背板，金属背板和凹槽形成一腔体，腔体内填充有相变材料；键合于基板的下表面且位于至少一通孔对应的区域的至少一芯片。本发明能够将芯片的热量迅速转移到玻璃基板的散热端，有效减少玻璃基板的热阻，且有利于高密度集成。

公开号为CN104576406B的专利公开了一种封装基板的制作方法及所对应的封装基板。通过制作用于承载芯片的承载板，封装基板包括金属板材和位于金属板材双面的多层金属层，在金属板材的第一表面上的多层金属层形成互连线路，包括互连电极和互连电路，互连电极上形成有铜柱，在互连电路和铜柱上形成第一塑封结构，第一塑封结构将铜柱裸露出来，图案化承载板上没有互连线路的另一面形成窗口从而将互连线路裸露出来，在窗口中将至少一个芯片与裸露出来的互连电极焊装贴合后进行塑封处理形成第二塑封结构，对第二塑封结构进行切割后形成封装芯片，本发明使得封装基板的制作和塑封在同一个流程中形成，无需制作高精度的模具，降低了芯片封装成本，缩短了芯片封装周期。

但是，仍然存在下列问题：现有技术的紫外LED封装中，在LED元件光线的影响下，透镜与陶瓷外壳之间无法长期保持连接牢固，长时间使用时，透镜容易松脱，导致紫外LED封装结构损坏，无法正常工作。

发明内容