[发明专利]一种布线板间通孔的制造方法在审

专利信息
申请号: 202111024737.3 申请日: 2021-09-02
公开(公告)号: CN113747669A 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 周雨薇 申请(专利权)人: 大同共聚(西安)科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/42
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710068 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 布线 板间通孔 制造 方法
【说明书】:

发明涉及一种布线板间通孔的制造方法。该方法先将铜箔粘贴在聚酰亚胺薄膜上得到铜箔/聚酰亚胺两层膜,然后将其置于电路基板上方,在热压机下热压成层压板,之后在掩膜版作用下,用氯化铁水溶液在铜箔表面刻蚀出所需要的开孔,以最上层开有开孔的铜箔为掩膜版,用二氧化碳激光束对聚酰亚胺薄膜层进行加工,形成盲孔,之后在超声波作用下用商业化软刻蚀液刻蚀掉盲孔孔壁和孔底部分的聚酰亚胺残渣,最后通过化学镀一层同得到所需通孔。根据本发明的制造方法,在通过激光加工形成盲孔后,在超声波照射下进行软蚀刻,从而可以完全去除留在孔底表面上的树脂,而不会损坏绝缘树脂层,可提高铜箔底表面的电镀附着力,从而形成高度可靠的通孔。

技术领域

本发明涉及一种布线板间通孔的制造方法,属于集成电路及芯片加工与制造领域。

背景技术

作为印刷线路板,存在一种刚性线路板,其中使用通过将增强纤维(如玻璃纤维或芳香族聚酰胺纤维)与热固性树脂(如环氧树脂或聚酰亚胺树脂)浸渍而获得的绝缘材料,以及在绝缘材料的表面上形成诸如铜箔的导体层。多层布线板包括其中印刷布线板与导电层和绝缘层交替层压的层压布线板,或其中绝缘层和导电层交替层压和固化的组合布线板。在这些布线板中,为了形成用于电连接外层铜箔和内层铜箔的通孔,通常使用通过在覆铜板上机械钻孔形成通孔并在背面执行化学镀铜或电解镀铜的方法,该方法是称为减法的方法,相对比另外一种存在形成电路板的方法称为加法或电路转移(在金属板等上预先形成电路并按压预浸料以转移电路的方法)。作为在布线板中形成通孔的方法,已有一种激光束加工方法,其中通过使用诸如二氧化碳气体激光器或准分子激光器等激光装置将激光束照射到绝缘层上。在该方法中,通过机械钻孔、化学蚀刻等在外层的铜箔的预定部分中形成小孔,并且使用该外层作为掩模照射激光束,以去除外层铜箔和内层铜箔之间的树脂,从而暴露内层铜箔。这是一种通过电镀或类似方式形成盲孔并最终形成通孔的方法。然而,在通过激光加工形成通孔的传统方法中,存在一个问题,即由于层间环氧树脂或聚酰亚胺树脂在内层铜箔的粗糙部分仍然作为涂抹物存在,因此当形成通孔时,由于与镀铜的附着力降低而导致通孔破裂,从而降低了电路布线板的可靠性。

作为解决上述问题的方法,有文献公开了具有相对较长振荡时间的用于处理的激光脉冲和具有相对较短振荡时间的用于清洁的激光脉冲。提出了一种利用激光脉冲形成绝缘层进行加工,然后对孔施加清洁激光脉冲以形成无残留盲孔的方法。然而,在该方法中,需要两种类型的激光装置,并且不可能去除诸如通过激光处理暴露的铜箔的氧化膜之类的污渍。此外,有报道提出了一种通过具有矩形波形的二氧化碳气体激光器加热由芳香族聚酰胺纤维和热固性树脂的复合材料和绿色薄板构成的绝缘层的所需部分的方法,以防止产生毛刺和裂纹激光加工中的碳化物。然而,该方法不适用于柔性线路板,因为它是一种形成通孔而不是盲孔的方法,并且规定了使用的绝缘材料。还有人提出了一种形成通孔的方法,其中,当聚酰亚胺基板被二氧化碳气体激光器打孔时,激光束偏转并反射激光束,并且没有咬边且不需要去除聚酰亚胺浮渣。然而,尽管该方法对于形成通孔有效,但当应用于盲孔的形成时,存在激光束被暴露盲孔底部的导体层漫射反射,并且通孔的内表面被侧面蚀刻的问题。此外,由于盲孔底部的导电层的表面粗糙化,因此不可能仅通过激光辐照去除已挖入粗糙表面的聚酰亚胺。因此,即使残余聚酰亚胺被化学溶解并去除,也很难去除已经渗透到粗糙表面的聚酰亚胺。因此,本发明的目的是提供一种在通过激光处理方法在布线板中形成盲孔时有效形成通孔而不在层间留下绝缘树脂残留物的方法,以提供具有高可靠性的电路板。

发明内容

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