[发明专利]一种多层布线板的制造方法

权利要求书

1.一种多层布线板的制造方法，其特征在于：其制造方法步骤如下：

(1)将10～40μm铜箔粘贴在20～100μm聚酰亚胺薄膜得到铜箔/聚酰亚胺两层膜，然后将铜箔/聚酰亚胺两层膜置于电路基板上方，放入热压机中，从室温以3～10℃/min的升温速率升温至240℃，并在该温度下于0.5～2MPa压力下保温0.5～2h，然后在水冷系统中冷却至室温，其中电路基板中电路的厚度为10～40μm，基板厚度20～60μm；

(2)用1～10wt％的氯化铁水溶液在室温和0.5～2Kgf/cm²的喷淋压力下对步骤(1)得到的产品上的铜箔进行蚀刻1～5min，在铜箔上形成开口，其中开口直径为5～200μm；

(3)以上述刻蚀后的铜箔图案作为掩模，利用二氧化碳激光束对聚酰亚胺薄膜进行加工形成盲孔，其中二氧化碳激光束为脉冲激光，激光脉冲宽度为5μs，输出能量为20W，每1脉冲激光能量为48.8mJ，能量密度为95J/cm²，每照射5个脉冲后，向体系吹扫20L/min的空气5～30s以带走加工后的废弃物，每1个孔照射10～500个脉冲；

(4)将上述步骤(3)得到的产品放入装有商业化软刻蚀液的不锈钢槽中，将不锈钢槽置于振荡频率为26kHz，输出功率为600W的超声浴中2～10min，清除孔孔壁与孔底残留的聚酰亚胺树脂，通过化学镀铜方法在得到的孔中镀2～10μm的镀铜，以形成所需通孔；

(5)以上述步骤(4)得到产品为电路板，重复上述步骤(1)至步骤(4)过程，得到具有三层结构的布线板，继续重复上述步骤(1)至步骤(4)过程，可以得到具有多层结构的布线板。