[发明专利]一种多层布线板的制造方法

说明书

本发明涉及一种多层布线板的制造方法，属于集成电路及芯片加工与制造技术领域。先将铜箔粘贴在聚酰亚胺薄膜上得到铜箔/聚酰亚胺两层膜，然后将其置于电路基板上方，在热压机下热压成层压板，用氯化铁水溶液在铜箔表面刻蚀成所需开孔，然后用二氧化碳激光束对聚酰亚胺薄膜进行加工形成盲孔，之后在超声波作用下用软刻蚀液刻蚀掉盲孔中聚酰亚胺残渣，最后通过化学镀一层同得到所需通孔，重复上述过程可以得到多层布线板。根据本发明的制造方法，通过连续重复层压由电路形成的印刷线路板，然后形成通孔，通过激光加工形成盲孔，最后进行电镀的步骤，不会损坏绝缘树脂层，可提高铜箔底表面的电镀附着力，从而有效地形成高度可靠的精细通孔。

技术领域

本发明涉及一种多层布线板的制造方法，属于集成电路及芯片加工与制造技术领域。

背景技术

作为印刷线路板，存在一种刚性线路板，其中使用通过将增强纤维(如玻璃纤维或芳香族聚酰胺纤维)与热固性树脂(如环氧树脂或聚酰亚胺树脂)浸渍而获得的绝缘材料，以及在绝缘材料的表面上形成诸如铜箔的导体层。此外，使用柔性聚酰亚胺树脂等的柔性布线板可用作绝缘层材料。此外，在多层布线板中，印刷布线板和导电层的层压板和绝缘层的绝缘层，或交替层压的绝缘层和导电层的层压板被加压。在这些布线板中，为了形成用于电连接外层铜箔和内层铜箔的连接，需要有导电，通常使用通过在覆铜板上机械钻孔形成通孔并在背面执行化学镀铜或电解镀铜的方法，该方法是称为减法的方法，相对比另外一种存在形成电路板的方法称为加法或电路转移。

作为制造多层布线板的常规方法，在由电路形成的印刷布线板上涂覆光敏树脂。通常，使用一种减法，其中紫外线与紫外线一起照射在所需的掩模图案上，所述掩模图案被显影以形成连接开口(通孔)，用铬酸混合溶液将树脂表面粗糙化，以增强与镀铜的附着力，然后进行镀铜以形成导电层。在该方法中，树脂表面与铜之间的粘合强度最多约为1Kg/cm²，并且存在树脂表面不可靠的可能性。在这种方法中，很难将通孔的孔径设置为100μm或更小，并且不适合精细加工。作为另一种方法，全加性方法也是众所周知的。在该方法中，为了提高绝缘层的电镀附着力，将包含橡胶和填料等的树脂组合物与形成绝缘层的绝缘树脂混合，固化该树脂组合物，然后用甲酚的混合溶液去除填料，以及通过在已暴露且具有不均匀部分的树脂组合物的表面上化学镀铜形成导体电路。然而，在该方法中，存在一个问题，即留在绝缘树脂层中的橡胶降低了耐热性和电绝缘性能。经过深入研究，本发明者提出通过交替层压绝缘层和导体层形成多层布线板时，通过使用预先集成铜箔和绝缘树脂形成的带铜箔的绝缘树脂粘合片，并通过二氧化碳激光加工形成孔，可以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是针对现有多层布线板利用全减法制造时存在树脂表面不可靠的可能性，且不适合精细加工；而全加法存在留在绝缘树脂层中的橡胶降低了耐热性和电绝缘性能的问题，提供一种多层布线板的制造方法，在交替层压绝缘层和导体层形成多层布线板时，通过使用预先集成铜箔和绝缘树脂形成的带铜箔的绝缘树脂粘合片，并通过二氧化碳激光加工形成孔，解决上述问题，以获得具有高可靠性的多层电路板。具体为，先将铜箔粘贴在聚酰亚胺薄膜上得到铜箔/聚酰亚胺两层膜，然后将其置于电路基板上方，在热压机下热压成层压板，用氯化铁水溶液在铜箔表面刻蚀成所需开孔，然后用二氧化碳激光束对聚酰亚胺薄膜进行加工形成盲孔，之后在超声波作用下用软刻蚀液刻蚀掉盲孔中聚酰亚胺残渣，最后通过化学镀一层同得到所需通孔，重复上述过程可以得到多层布线板。

所述的一种多层布线板的制造方法，其特征在于：其制备造方法步骤以下：

(1)将10～40μm铜箔粘贴在20～100μm聚酰亚胺薄膜得到铜箔/聚酰亚胺两层膜，然后将铜箔/聚酰亚胺两层膜置于电路基板上方，放入热压机中，从室温以3～10℃/min的升温速率升温至240℃，并在该温度下于0.5～2MPa压力下保温0.5～2h，然后在水冷系统中冷却至室温，其中电路基板中电路的厚度为10～40μm，基板厚度20～60μm；