[发明专利]一种印制电路板生产方法

权利要求书

1.一种印制电路板生产方法，包括步骤：提供一张辅助边框（1）、提供一张泡沫板（2）以及提供一张芯板（3），其特征在于，

所述辅助边框（1）中部开设有型腔（11）；

所述泡沫板（2）的外部形状与型腔（11）的内部形状吻合；

所述芯板（3）中部具有布线区域（31）；

组装，利用组装工具将所述泡沫板（2）放置于型腔（11）内，此时泡沫板（2）外壁与型腔（11）内壁之间具有间隔；在所述泡沫板（2）的顶面铺设粘接层（4），所述粘接层（4）的边沿位于所述泡沫板（2）的顶面范围内；将所述芯板（3）铺设于所述粘接层（4）上方，使所述布线区域（31）位于所述粘接层（4）的范围内；

压合，利用热压装置将所述泡沫板（2）与所述芯板（3）压合，压合后形成合片总成；压合时的温度使所述粘接层（4）融化，以实现对所述泡沫板（2）与所述芯板（3）的粘接，压合过程中利用所述辅助边框（1）的厚度确保所述泡沫板（2）的厚度尺寸，以保证印制电路板的整体厚度；

所述辅助边框（1）开设有多个定位孔（12），所述定位孔（12）间隔分布于所述型腔（11）周边；所述芯板（3）对应所述定位孔（12）均开设有销孔（32）；

组装时，利用销轴（6）同时穿过所述定位孔（12）以及对应的所述销孔（32）；所述销轴（6）的长度小于所述合片总成的厚度；

切割，沿预定轨迹对合片总成进行切割，所述预定轨迹位于布线区域（31）边沿外侧，且同时位于所述泡沫板（2）边沿以内，切割后形成印制电路板的成品区域；

分离，将所述成品区域从合片总成上取出；成品区域取出之后，拆除所述芯板（3）与所述泡沫板（2）残留在所述辅助边框（1）上的余料；所述辅助边框（1）便可再次使用。

2.根据权利要求1所述的一种印制电路板生产方法，其特征在于，所述泡沫板（2）外壁与型腔（11）内壁之间具有间隔为0.2至0.5mm。

3.根据权利要求1所述的一种印制电路板生产方法，其特征在于，压合时所述芯板（3）的上方以及所述辅助边框（1）的下方均设有铝片（5）。

4.根据权利要求1所述的一种印制电路板生产方法，其特征在于，所述辅助边框（1）开设有一处第一通孔（13），所述芯板（3）开设有一处第二通孔（33）；组装时，所述第二通孔（33）与所述第一通孔（13）对齐，所述第一通孔（13）内设置定位销。

5.根据权利要求1所述的一种印制电路板生产方法，其特征在于，在压合之后，对合片总成开设了至少两处限位孔（34），所述限位孔（34）位于所述布线区域（31）外侧，且同时位于所述印制电路板成品区域内；在进行切割时利用限位孔（34）进行连接定位。

6.根据权利要求1所述的一种印制电路板生产方法，其特征在于，所述预定轨迹与所述布线区域（31）的边沿重合，所述芯板（3）表面对应所述布线区域（31）的边沿开设有环形槽。

7.根据权利要求1所述的一种印制电路板生产方法，其特征在于，所述销轴（6）固定连接于所述定位孔（12）内；压合后，所述销轴（6）的顶面位于所述芯板（3）的所述销孔（32）内。

8.根据权利要求1所述的一种印制电路板生产方法，其特征在于，组装时，利用组装工具使所述泡沫板（2）与所述型腔（11）保持同心。