[发明专利]一种印制电路板生产方法

说明书

一种印制电路板生产方法，包括步骤：提供一张辅助边框，辅助边框中部开设有型腔；提供一张泡沫板，泡沫板的的外部形状与型腔的内部形状吻合；提供一张芯板，芯板中部具有布线区域；组装，将泡沫板放置于型腔内，泡沫板外壁与型腔内壁之间具有间隔；在泡沫板的顶面铺设粘接层，粘接层的边沿位于泡沫板的顶面范围内；将芯板铺设于粘接层上方，使布线区域位于粘接层的范围内；压合，将泡沫板与芯板压合，压合后形成合片总成；沿预定轨迹对合片总成进行切割，切割后形成印制电路板的成品区域；将成品区域从合片总成上分离。可有效控制印制电路板的厚度尺寸，还可对辅助边框进行重复利用，减少资源浪费，降低生产成本。

技术领域

本发明属于印制电路板生产技术领域，尤其涉及一种印制电路板生产方法。

背景技术

由高频电路芯板与泡沫板混压制成的印制电路板，在压合制作过程中受压力的作用，会导致泡沫板变薄，最终导致印制电路板厚度不达标，为此需要利用硬度较大，不易被压缩变形的板材料作为辅助边框，以改善泡沫变形的现象，保证印制电路板最终的厚度尺寸。现有技术生产时需要将芯板、泡沫板以及辅助边框铆合及粘接在一起，将印制电路板成品区域切割之后，由于存在粘接材料、铆结结构而导致辅助边框便也随之报废，无法再次利用。生产此种印制电路板时，每生产一块都会报废一块辅助边框，造成了严重的资源浪费，并且增加了电路板的生产成本。

发明内容

为解决现有技术不足，本发明提供一种印制电路板生产方法，不仅可有效控制印制电路板的厚度尺寸，同时还可对辅助边框进行重复利用，减少资源浪费，降低设有泡沫板的印制电路板的生产成本。

为了实现本发明的目的，拟采用以下方案：

一种印制电路板生产方法，包括步骤：

提供一张辅助边框，所述辅助边框中部开设有型腔；

提供一张泡沫板，所述泡沫板的外部形状与型腔的内部形状吻合；

提供一张芯板，所述芯板中部具有布线区域；

组装，利用组装工具将所述泡沫板放置于型腔内，此时泡沫板外壁与型腔内壁之间具有间隔；在所述泡沫板的顶面铺设粘接层，所述粘接层的边沿位于所述泡沫板的顶面范围内；将所述芯板铺设于所述粘接层上方，使所述布线区域位于所述粘接层的范围内；

压合，利用热压装置将所述泡沫板与所述芯板压合，压合后形成合片总成；压合时的温度使所述粘接层融化，以实现对所述泡沫板与所述芯板的粘接，压合过程中利用所述辅助边框的厚度确保所述泡沫板的厚度尺寸，以保证印制电路板的整体厚度；

沿预定轨迹对合片总成进行切割，所述预定轨迹位于布线区域边沿外侧，且同时位于所述泡沫板边沿以内，切割后形成印制电路板的成品区域；

将所述成品区域从合片总成上分离；成品区域取出之后，拆除所述芯板与所述泡沫板残留在所述辅助边框上的余料；所述辅助边框便可再次使用。

进一步的，所述泡沫板外壁与型腔内壁之间具有间隔为0.2至0.5mm。

进一步的，压合时所述芯板的上方以及所述辅助边框的下方均设有铝片。

进一步的，所述辅助边框开设有多个定位孔，所述定位孔间隔分布于所述型腔周边；所述芯板对应所述定位孔均开设有销孔；组装时，利用销轴同时穿过所述定位孔以及对应的所述销孔；所述销轴的长度小于所述合片总成的厚度。

进一步的，所述辅助边框开设有一处第一通孔，所述芯板开设有一处第二通孔；组装时，所述第二通孔与所述第一通孔对齐，所述第一通孔内设置定位销。

进一步的，在压合之后，对合片总成开设了至少两处限位孔，所述限位孔位于所述布线区域外侧，且同时位于所述印制电路板成品区域内；在进行切割时利用限位孔进行连接定位。