[发明专利]一种基于芯片内部电路结构重构的芯片测试方法和测试装置

权利要求书

1.一种基于芯片内部电路结构重构的芯片测试方法，其特征在于，所述方法由半导体芯片执行，所述方法包括：

当接收到所述半导体芯片中的目标电路模块对应的目标寻址信息时，根据所述目标寻址信息，确定目标电路模块在所述半导体芯片内部对应的目标引脚；所述目标引脚与所述半导体芯片的外部测试引脚通过目标非挥发存储器连接；

通过目标非挥发存储器，将所述目标引脚与所述半导体芯片的外部测试引脚导通；

响应于接收到与所述外部测试引脚连接的测试设备发送的测试信号时，生成输出信号，并发送至所述测试设备，以便所述测试设备根据所述输出信号生成所述目标电路模块的测试结果；

其中，所述通过目标非挥发存储器，将所述目标引脚与所述半导体芯片的外部测试引脚导通，包括：

所述半导体芯片中的测试寻址模块，向所述目标非挥发存储器发送控制信号，以将所述目标非挥发存储器设置为导通状态，以便将所述目标引脚与所述半导体芯片的外部测试引脚导通。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

所述半导体芯片中的测试寻址模块，向所述半导体芯片中，除所述目标非挥发存储器之外的其他非挥发存储器发送控制信号，以将所述其他非挥发存储器设置为关断状态。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

当所述半导体芯片中的测试寻址模块接收到所述目标电路模块对应的寻址恢复信息时，根据所述寻址恢复信息，将所述目标引脚与所述半导体芯片的外部测试引脚之间的连接状态恢复为默认状态。

4.根据权利要求1或2任一所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

当所述半导体芯片中的调节寻址模块接收到所述目标电路模块对应的调节信息时，根据所述调节信息，对所述目标电路模块所对应的调节模块进行调节，从而改变所述目标电路模块的结构。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述调节信息，对所述目标电路模块所对应的调节模块进行调节，包括：

根据所述调节信息，接入或断开所述调节信息对应的电容；

或者，

根据所述调节信息，接入或断开所述调节信息对应的电阻。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述目标电路模块的结构根据所述调节信息改变后，响应于接收到与所述测试设备发送的测试信号时，向所述测试设备发送输出信号，以便所述测试设备根据所述输出信号生成更新后的所述目标电路模块的测试结果。

7.一种基于芯片内部电路结构重构的芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置应用于半导体芯片中，所述装置包括：

引脚确定单元，用于当接收到所述半导体芯片中的目标电路模块对应的目标寻址信息时，根据所述目标寻址信息，确定目标电路模块对应的目标引脚；所述目标引脚与所述半导体芯片的外部测试引脚通过目标非挥发存储器连接；

引脚连接单元，用于通过目标非挥发存储器，将所述目标引脚与所述半导体芯片的外部测试引脚连接；

测试数据输出单元，用于响应于接收到与所述外部测试引脚连接的测试设备发送的测试信号时，向所述测试设备发送输出信号，以便所述测试设备根据所述输出信号生成所述目标电路模块的测试结果；

其中，所述引脚连接单元，还用于指示所述半导体芯片中的测试寻址模块，向所述目标非挥发存储器发送控制信号，以将所述目标非挥发存储器设置为导通状态，以便将所述目标引脚与所述半导体芯片的外部测试引脚导通。