[发明专利]一种基于芯片内部电路结构重构的芯片测试方法和测试装置

说明书

本申请是关于一种基于芯片内部电路结构重构的芯片测试方法及测试装置，具体涉及半导体器件领域。所述方法包括：当接收到半导体芯片中的目标电路模块对应的目标寻址信息时，根据目标寻址信息，确定目标电路模块在半导体芯片内部对应的目标引脚；通过目标非挥发存储器，将目标引脚与半导体芯片的外部测试引脚导通；响应于接收到与外部测试引脚连接的测试设备发送的测试信号时，生成输出信号，并发送至测试设备，以便测试设备根据输出信号生成目标电路模块的测试结果。上述方案提出了一种在不需要暴露晶圆的基础上，从半导体芯片外部对半导体内部模块进行测量的方法，在对半导体芯片中的电路模块进行测试的同时，避免对晶圆造成损害。

技术领域

本发明涉及半导体器件领域，具体涉及一种基于芯片内部电路结构重构的芯片测试方法和测试装置。

背景技术

在半导体芯片的生产过程中，需要进行半导体芯片设计、仿真、测试等流程，保证半导体芯片的生产质量。

在现有技术中，当对半导体芯片进行测试时，通常分为晶圆检测和成品测试两个检测步骤。其中，晶圆检测是指通过探针台和测试机配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能检测和电参数测试。成品测试环节是指通过分选机和测试机配合使用，对封装完成后的芯片进行整体功能和电参数的测试。

上述方案中，在晶圆检测中容易对裸芯片造成损害，而封装检测无法对半导体芯片中的电路模块单独进行测试。

发明内容

本申请提供了一种基于芯片内部电路结构重构的芯片测试方法和测试装置，可以在对半导体芯片中的电路模块进行测试的同时，避免对晶圆造成损害，该技术方案如下。

一方面，提供了一种基于芯片内部电路结构重构的芯片测试方法，所述方法由半导体芯片执行，所述方法包括：

当接收到所述半导体芯片中的目标电路模块对应的目标寻址信息时，根据所述目标寻址信息，确定目标电路模块在所述半导体芯片内部对应的目标引脚；所述目标引脚与所述半导体芯片的外部测试引脚通过目标非挥发存储器连接；

通过目标非挥发存储器，将所述目标引脚与所述半导体芯片的外部测试引脚导通；

响应于接收到与所述外部测试引脚连接的测试设备发送的测试信号时，生成输出信号，并发送至所述测试设备，以便所述测试设备根据所述输出信号生成所述目标电路模块的测试结果。

又一方面，提供了一种基于芯片内部电路结构重构的芯片测试装置，所述装置应用于半导体测试芯片中，所述装置包括：

引脚确定单元，用于当接收到所述半导体芯片中的目标电路模块对应的目标寻址信息时，根据所述目标寻址信息，确定目标电路模块对应的目标引脚；所述目标引脚与所述半导体芯片的外部测试引脚通过目标非挥发存储器连接；

引脚连接单元，用于通过目标非挥发存储器，将所述目标引脚与所述半导体芯片的外部测试引脚连接；

测试数据输出单元，用于响应于接收到与所述外部测试引脚连接的测试设备发送的测试信号时，向所述测试设备发送输出信号，以便所述测试设备根据所述输出信号生成所述目标电路模块的测试结果。

在一种可能的实现方式中，所述引脚连接单元，用于指示所述半导体芯片中的测试寻址模块，向所述目标非挥发存储器发送控制信号，以将所述目标非挥发存储器设置为导通状态，以便将所述目标引脚与所述半导体芯片的外部测试引脚连接。

在一种可能的实现方式中，所述装置还包括：

存储器关断单元，用于指示所述半导体芯片中的测试寻址模块，向所述半导体芯片中，除所述目标非挥发存储器之外的其他非挥发存储器发送控制信号，以将所述其他非挥发存储器设置为关断状态。

在一种可能的实现方式中，所述装置还包括：