[发明专利]激光解键合方法在审
申请号: | 202111035720.8 | 申请日: | 2021-09-03 |
公开(公告)号: | CN113851412A | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 侯煜;张紫辰;李纪东;张昆鹏;张喆;张彪;易飞跃;杨顺凯;李曼 | 申请(专利权)人: | 北京中科镭特电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人: | 苑晨超 |
地址: | 100176 北京市大兴区经济*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 解键合 方法 | ||
1.一种激光解键合方法,其特征在于,应用于具有晶圆与基板的叠层结构的解键合过程中,所述方法包括:
采用激光发生器对叠层结构的当前目标区域进行照射,以使所述叠层结构中的键合物质发生相变;
对当前目标区域施加拉力,以使所述叠层结构的目标区域分离;
确定下一目标区域的位置并将激光发生器进行移动,以使所述激光发生器能对下一目标区域进行照射的位置。
2.根据权利要求1所述激光解键合方法,其特征在于,确定下一目标区域的位置包括:
沿所述叠层结构的周向以第一预定距离步进,以确定下一位置区域;
依据下一位置区域的分离状态,确定下一目标区域的位置。
3.根据权利要求2所述激光解键合方法,其特征在于,依据下一位置区域的分离状态,确定下一目标区域的位置包括:
当下一位置区域的分离状态为未分离状态时,确定下一位置区域为下一目标区域;
当下一位置区域的分离状态为已分离状态时,沿所述叠层结构的径向以第二预定距离步进,以确定下一目标区域。
4.根据权利要求1所述激光解键合方法,其特征在于,确定下一目标区域的位置包括:沿所述晶圆的径向以第三预定距离步进,以确定下一目标区域的位置。
5.根据权利要求4所述激光解键合方法,其特征在于,采用激光发生器对叠层结构的当前目标区域进行照射包括:
对所述目标区域中的当前目标点进行照射;
沿所述晶圆的周向以第四预定距离步进,以确定当前目标区域中的下一点位置;
当下一点位置为已照射位置时,停止对当前目标区域的照射;
当下一点位置为未照射位置时,以下一点位置作为下一目标点。
6.根据权利要求1所述激光解键合方法,其特征在于,采用激光发生器对叠层结构的当前目标区域进行照射之前还包括:
将透明吸盘与所述叠层结构的基板以第一吸附压力进行吸附,以使激光能透过所述透明吸盘对所述目标区域进行照射,并使所述透明吸盘能对所述目标区域施加拉力。
7.根据权利要求6所述激光解键合方法,其特征在于,将透明吸盘与所述叠层结构的基板以第一吸附压力进行吸附之后还包括:
获取能够透射所述透明吸盘的第一透射波长;
获取能够透射所述基板的第二透射波长;
依据所述第一透射波长和所述第二透射波长,确定所述激光的波长。
8.根据权利要求6所述激光解键合方法,其特征在于,对当前目标区域施加拉力之前还包括:
将所述透明吸盘与当前目标区域之间的吸附压力增加至第二吸附压力。
9.根据权利要求6所述激光解键合方法,其特征在于,所述透明吸盘具有多个施力区域;
所述对当前目标区域施加拉力包括:
依据所述目标区域与施力区域的位置,确定待施加拉力的第一施力区域;
对所述第一施力区域施加拉力。
10.根据权利要求9所述激光解键合方法,其特征在于,所述透明吸盘具有多个施力区域集合,每个施力区域集合具有多个施力区域;其中,
每个施力区域集合中的多个施力区域排列为环形,形成施力区域集合阵列;
每个施力区域集合阵列均与所述透明吸盘同心设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造