[发明专利]半导体封装以及其制造方法

说明书

半导体封装以及其制造方法。一种电子装置包括：信号重布结构(SRS)，其包括SRS顶侧、SRS底侧和多个SRS横向侧，其中信号重布结构是无芯的；下部电子组件(LEC)，其包括LEC顶侧、LEC底侧和多个LEC横向侧，其中LEC顶侧耦合到SRS底侧；竖直互连结构，其在从下部电子组件横向偏移的位置处耦合到SRS底侧；LEC互连结构，其耦合到LEC顶侧和SRS底侧，使得下部电子组件通过至少LEC互连结构电耦合到信号重布结构；半导体裸片，其包括裸片顶侧、裸片底侧和多个裸片横向侧；第一裸片互连结构，其耦合到SRS顶侧和裸片底侧，使得半导体裸片电耦合到竖直互连结构；及第二裸片互连结构，其耦合到SRS顶侧和裸片底侧，使得半导体裸片电耦合到下部电子组件。

对相关申请案的交叉参考/以引用的方式并入

本申请案为2019年12月2日提交且名为“半导体封装以及其制造方法(SEMICONDUCTOR PACKAGE AND FABRICATING METHOD THEREOF)”并预期作为第__,___,___号美国专利发出的第16/700,592号美国专利申请案的部分接续；所述美国专利申请案为2018年12月7日提交且名为“半导体封装以及其制造方法(SEMICONDUCTOR PACKAGE ANDFABRICATING METHOD THEREOF)”的第16/213,769号美国专利申请案(现在为第10,497,674号美国专利)的延续部分，以上美国专利申请案中的每一个特此以全文引用的方式并入本文中。

本申请案与以下申请案有关：2015年4月14日提交且名为“具有高布设密度贴片的半导体封装(SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH HIGH ROUTING DENSITY PATCH)”的第14/686,725号美国专利申请案；2015年8月11日提交且名为“半导体封装以及其制造方法(SEMICONDUCTOR PACKAGE AND FABRICATING METHOD THEREOF)”的第14/823,689号美国专利申请案(现在是第9,543,242号美国专利)；2017年1月6日提交且名为“半导体封装以及其制造方法(SEMICONDUCTOR PACKAGE AND FABRICATING METHOD THEREOF)”的第15/400,041号美国专利申请案；以及2016年3月10日提交且名为“半导体封装以及其制造方法(SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF)”的第15/066,724号美国专利申请案，以上申请案中的每一个特此以全文引用的方式并入本文中。

技术领域

本发明涉及一种半导体封装结构和一种用于制造半导体封装的方法。

背景技术

目前的半导体封装和用于形成半导体封装的方法不适当，例如，导致过多成本、可靠性降低或封装大小过大。通过比较常规和传统方法与如在本申请案的其余部分中参考图式阐述的本公开，所属领域的技术人员将显而易见此类方法的另外的限制和缺点。

发明内容

本公开的各种方面提供一种半导体封装结构和一种用于制造半导体封装的方法。作为非限制性实例，本公开的各种方面提供各种半导体封装结构和其制造方法，所述半导体封装结构包括在多个其它半导体裸片之间路由电信号的连接裸片。