[发明专利]电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，包括：

第一壳体，形成有第一容纳腔，所述第一容纳腔内设置有多个发热部件；

散热模组，用于对所述发热部件进行散热；所述散热模组的至少部分位于第一容纳腔之外；

调温模组，设置于所述多个发热部件和所述散热模组之间，所述调温模组包括相对设置的第一接触部和第二接触部，所述调温模组通过所述第一接触部与所述散热模组接触、通过所述第二接触部与所述多个发热部件中的至少部分接触；

其中，所述调温模组能够通过所述第二接触部对所述多个发热部件中的至少部分进行升温或降温；

所述第一容纳腔对应所述多个发热部件中的第一发热部件设置有第一开口，所述调温模组封堵于所述第一开口。

2.根据权利要求1所述的电子设备，所述电子设备还包括第一隔热件，所述第一隔热件包覆于所述第一壳体设置，所述第一隔热件对应所述调温模组设置有第二开口，所述第一开口与所述第二开口对应连通。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述散热模组封堵于所述第二开口，所述散热模组接触所述调温模组的第一表面设置有第一容置槽，所述调温模组通过所述第一接触部至少部分容置于所述第一容置槽；且/或，

所述电子设备还包括第二隔热件，所述调温模组还包括与所述第一接触部和第二接触部连接的第一周缘，所述第二隔热件至少包覆于所述第一周缘设置。

4.根据权利要求3所述的电子设备，所述第二接触部与所述第一发热部件之间设置有第一导热件，且/或，所述第一接触部与所述散热模组的第一表面之间设置有第二导热件；且/或，

所述第二隔热件至少部分设置于所述第一容置槽；且/或，

所述调温模组与所述第一开口和/或所述第二开口之间设置有第一密封件。

5.根据权利要求1所述的电子设备，所述电子设备还包括设置于所述第一壳体的至少一个接口，所述接口能够与对应的外部插头连接，所述接口处至少设置有第一防水件，以隔离外部环境的水分。

6.根据权利要求5所述的电子设备，所述电子设备还包括与所述第一壳体连接的第二壳体，所述第二壳体设置于所述接口的插接方向，所述第二壳体形成有第二容置槽，所述外部插头与所述接口对应连接时显露于所述接口的部分能够容置于所述第二容置槽内；

所述第二容置槽内设置有第二防水件和/或干燥件，以隔离和/或吸收所述第一壳体之外的水分。

7.根据权利要求1所述的电子设备，所述散热模组包括第一散热模组和第二散热模组，所述调温模组包括第一调温模组和第二调温模组，所述多个发热部件包括间隔设置的第一组发热部件和第二组发热部件；其中，

所述第一调温模组通过所述第一接触部与所述第一散热模组接触、通过所述第二接触部与所述第一组发热部件中的至少部分接触；

所述第二调温模组通过所述第一接触部与所述第二散热模组接触、通过所述第二接触部与所述第二组发热部件中的至少部分接触。

8.根据权利要求1至7任一项所述的电子设备，其中，所述调温模组包括制冷器；

所述第一接触部和所述第二接触部分别为所述制冷器的热端和冷端，所述制冷器能够通过所述冷端对所述多个发热部件中的至少部分进行降温；或，

所述第一接触部和所述第二接触部分别为所述制冷器的冷端和热端，所述制冷器能够通过所述热端对所述多个发热部件中的至少部分进行升温。

9.根据权利要求8所述的电子设备，所述电子设备还包括：

设置于所述第一容纳腔的第一发热件；

设置于所述第一容纳腔的控制器，与所述第一发热件和所述制冷器信号连接；

其中，所述控制器能够控制所述第一发热件对所述第一容纳腔内的环境进行加热和/或控制所述制冷器通过其热端对所述多个发热部件中的至少部分进行升温；且/或，

所述控制器能够控制所述制冷器通过其冷端对所述多个发热部件中的至少部分进行降温。

10.根据权利要求1至7任一项所述的电子设备，其中，所述调温模组为一具有毛细结构的第三导热件；

所述第一接触部和所述第二接触部分别为所述第一导热件的冷凝端和蒸发端，所述第一导热件能够通过所述蒸发端对所述多个发热部件中的至少部分进行降温；或，

所述第一接触部和所述第二接触部分别为所述第一导热件的蒸发端和冷凝端，所述第一导热件能够通过所述冷凝端对所述多个发热部件中的至少部分进行升温。