[发明专利]电子设备

说明书

本申请实施例公开了一种电子设备，电子设备包括：第一壳体，形成有第一容纳腔，第一容纳腔内设置有多个发热部件；散热模组，用于对发热部件进行散热；调温模组，设置于多个发热部件和散热模组之间，调温模组包括相对设置的第一接触部和第二接触部，调温模组通过第一接触部与散热模组接触、通过第二接触部与多个发热部件中的至少部分接触；其中，调温模组能够通过第二接触部对多个发热部件中的至少部分进行升温或降温。本申请实施例的电子设备，既能够通过调温模组对发热部件散热，又能够通过散热模组对发热部件进行散热，大大地提高了电子设备的散热能力；同时，通过调温模组还能够对发热部件进行冷却；大大地提高了电子设备的适应能力。

技术领域

本申请涉及一种电子设备。

背景技术

电子设备是人们经常使用的设备，电子设备内一般设置有发热部件，如何为发热部件进行散热成为目前正待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例期望提供一种电子设备。

为达到上述目的，本申请的技术方案是这样实现的：

本申请实施例提供了一种电子设备，包括：第一壳体，形成有第一容纳腔，所述第一容纳腔内设置有多个发热部件；

散热模组，用于对所述发热部件进行散热；

调温模组，设置于所述多个发热部件和所述散热模组之间，所述调温模组包括相对设置的第一接触部和第二接触部，所述调温模组通过所述第一接触部与所述散热模组接触、通过所述第二接触部与所述多个发热部件中的至少部分接触；

其中，所述调温模组能够通过所述第二接触部对所述多个发热部件中的至少部分进行升温或降温。

在一些可选的实现方式中，所述第一容纳腔对应所述多个发热部件中的第一发热部件设置有第一开口，所述调温模组封堵于所述第一开口；

所述电子设备还包括第一隔热件，所述第一隔热件包覆于所述第一壳体设置，所述第一隔热件对应所述调温模组设置有第二开口，所述第一开口与所述第二开口对应连通。

在一些可选的实现方式中，其中，所述散热模组封堵于所述第二开口，所述散热模组接触所述调温模组的第一表面设置有第一容置槽，所述调温模组通过所述第一接触部至少部分容置于所述第一容置槽；且/或，

所述电子设备还包括第二隔热件，所述调温模组还包括与所述第一接触部和第二接触部连接的第一周缘，所述第二隔热件至少包覆于所述第一周缘设置。

在一些可选的实现方式中，所述第二接触部与所述第一发热部件之间设置有第一导热件，且/或，所述第一接触部与所述散热模组的第一表面之间设置有第二导热件；

所述第二隔热件至少部分设置于所述第一容置槽；

所述调温模组与所述第一开口和/或所述第二开口之间设置有第一密封件。

在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括设置于所述第一壳体的至少一个接口，所述接口能够与对应的外部插头连接，所述接口处至少设置有第一防水件，以隔离外部环境的水分。

在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括与所述第一壳体连接的第二壳体，所述第二壳体设置于所述接口的插接方向，所述第二壳体形成有第二容置槽，所述外接插头与所述接口对应连接时显露于所述接口的部分能够容置于所述第二容置槽内；

所述第二容置槽内设置有第二防水件和/或干燥件，以隔离和/或吸收所述第一壳体之外的水分。

在一些可选的实现方式中，所述散热模组包括第一散热模组和第二散热模组，所述调温模组包括第一调温模组和第二调温模组，所述多个发热部件包括间隔设置的第一组发热部件和第二组发热部件；其中，