[发明专利]一种双模式的固晶机自动上料机构有效
申请号: | 202111038605.6 | 申请日: | 2021-09-06 |
公开(公告)号: | CN113793823B | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 渠敬国;彭清龙;李波 | 申请(专利权)人: | 上海赢朔电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 上海专益专利代理事务所(特殊普通合伙) 31381 | 代理人: | 方燕娜;王雯婷 |
地址: | 201712 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双模 固晶机 自动 机构 | ||
1.一种双模式的固晶机自动上料机构,包括吸料机构(1)、推料盒机构(2)、叠片台(3)、送料轨道(4)、收料盒机构(5)、推片机构(6)、升降机构(7)、料盒定位机构(8),其特征在于:吸料机构(1)设置在叠片台(3)上方,叠片台(3)设置在推料盒机构(2)上侧,推料盒机构(2)的装载推杆(2-2)穿过叠片台(3)的长腰孔,送料轨道(4)设置在推料盒机构(2)下侧,升降机构(7)位于推料盒机构(2)的一侧,推片机构(6)设置在升降机构(7)的一侧,收料盒机构(5)设置在升降机构(7)前侧,收料盒机构(5)的卸载推杆底板(5-3)位于升降机构(7)的料盒拖爪(7-2)下方,送料轨道(4)下侧、升降机构(7)上部均设有料盒定位机构(8),推料盒机构(2)包括装载平台(2-1)、装载推杆(2-2)、装载推杆底板(2-3)、导向轴(2-4)、同步带一(2-5)、带轮(2-6)、马达(2-7),导向轴(2-4)设置在装载平台(2-1)下方,导向轴(2-4)两端与装载平台(2-1)采用连接板(2-8)连接,导向轴(2-4)两端设有带轮(2-6),导向轴(2-4)一端设有马达(2-7),马达(2-7)与导向轴(2-4)一端的带轮(2-6)连接,导向轴(2-4)两端的带轮(2-6)之间采用同步带一(2-5)连接,装载推杆底板(2-3)与导向轴(2-4)采用连接件一连接,连接件一套设在导向轴(2-4)上,装载推杆底板(2-3)与同步带一(2-5)固定,装载推杆(2-2)设置在装载推杆底板(2-3)前端,装载推杆(2-2)穿过装载平台(2-1),送料轨道(4)包括送料轨道本体(4-1)、底板(4-2)、送片夹(4-3)、送片夹马达(4-4)、送片夹带轮(4-5)、同步带二(4-6)、送片夹导轨(4-7)、送片轨道伸缩传感器(4-8)、轨道材料检测传感器(4-9),送料轨道本体(4-1)与底板(4-2)活动连接,送片夹马达(4-4)设置在底板(4-2)一端,送片夹带轮(4-5)设置在底板(4-2)两端,送片夹马达(4-4)与底板(4-2)一端的送片夹带轮(4-5)连接,底板(4-2)两端的送片夹带轮(4-5)采用同步带二(4-6)连接,送片夹(4-3)设置在底板(4-2)前侧,送片夹(4-3)与送片夹导轨(4-7)连接,送片夹(4-3)与同步带二(4-6)采用连接件二连接,送片轨道伸缩传感器(4-8)设置在推料盒机构(2)下表面,轨道材料检测传感器(4-9)设置在送料轨道本体(4-1)上表面,收料盒机构(5)包括卸载平台(5-1)、卸载推杆(5-2)、卸载推杆底板(5-3)、卸载底板(5-4)、卸载电机(5-5)、卸载同步带(5-6)、卸载同步轮(5-7)、推杆到位点传感器(5-8)、料盒满传感器(5-9),卸载底板(5-4)设置在卸载平台(5-1)下方,卸载电机(5-5)设置在卸载底板(5-4)的一端,卸载底板(5-4)的两端设有卸载同步轮(5-7),卸载电机(5-5)与卸载底板(5-4)的一端卸载同步轮(5-7)连接,卸载底板(5-4)的两端的卸载同步轮(5-7)采用卸载同步带(5-6)连接,卸载推杆底板(5-3)与卸载底板(5-4)采用连接件三连接,卸载推杆底板(5-3)与卸载同步带(5-6)固定,卸载推杆(5-2)设置在卸载推杆底板(5-3)前端,推杆到位点传感器(5-8)设置在卸载底板(5-4)后侧,料盒满传感器(5-9)设置在卸载平台(5-1)后侧,升降机构(7)包括升降台(7-1)、料盒拖爪(7-2)、升降台驱动机构(7-3)、料盒到位传感器(7-4)、料盒工作位传感器(7-5),料盒拖爪(7-2)与升降台(7-1)前侧连接,升降台驱动机构(7-3)与升降台后侧(7-1)连接,料盒到位传感器(7-4)、料盒工作位传感器(7-5)设置在升降台(7-1)一侧,料盒到位传感器(7-4)位于料盒工作位传感器(7-5)上方,料盒工作位传感器(7-5)与推片机构(6)平行;
吸料机构(1)、推料盒机构(2)、叠片台(3)、送料轨道(4)、收料盒机构(5)、推片机构(6)、升降机构(7)、料盒定位机构(8)按如下步骤运行:
步骤S1,送片轨道伸缩传感器(4-8)检测送片轨道(4)是否抽出,如是,则进入基板叠放上料模式,继续执行步骤 S2a,如否,则进入料盒上料模式,继续执行步骤S2b,
步骤S2a,吸料机构(1)移动到叠片台(3)上方,吸料Z轴机构(1-6)带动吸头(1-2)下降将叠片台(3)上的基板吸取,料片传感器(1-3)实时检测基板是否被吸头(1-2)吸取,如是,则继续执行步骤S3a,如否,则重新执行步骤S2a,
步骤S3a,金属检测传感器(1-4)判断吸取物品是否为基板,如是,则继续执行步骤S4a,如否,则继续执行步骤S4c,
步骤S4a,吸料机构(1)将基板运至送料轨道(4),轨道材料检测传感器(4-9)检测料片是否放置到位,如是,则继续执行步骤S5a,如否停机报警,
步骤S4c,吸料机构(1)移动至丢弃隔纸位置,吸料机构(1)下降至丢弃隔纸高度后,真空电磁阀(1-9)关闭真空将隔纸丢弃,重新执行步骤S2a,
步骤S5a,送片夹马达(4-4)通过同步带二(4-6)带动送片夹(4-3)搬运基板输送至轨道内部;
步骤S2b,升降机构(7)将料盒拖爪(7-2)上升至取料位置,推料盒机构(2)推动料盒前进,将料盒运至料盒拖爪(7-2)上触发料盒到位传感器(7-4),继续执行步骤S3b,
步骤S3b,升降机构(7)上部的料盒定位机构(8)弹出,带动料盒Y向移动至用户设定料盒下降位置,升降机构(7)上部的料盒定位机构(8)收回,料盒拖爪(7-2)托举料盒下降,至设定料盒第一卡槽与轨道齐平位,继续执行步骤S4b,
步骤S4b,送料轨道(4)下方的料盒定位机构(8)弹出,X向钳制料盒,料盒工作位传感器(7-5)感应料盒是否到位,如是,则继续执行步骤S5b,如否停机报警,
步骤S5b,推片机构(6)将框架从料盒中推送至轨道内部,送料轨道(4)下方的料盒定位机构(8)收回,料盒拖爪(7-2)下降至下一卡槽,料盒工作位传感器(7-5)检测料盒下一卡槽是否到位,如是,则重新执行步骤S4b,如否,则继续执行步骤S6b,
步骤S6b,料盒拖爪(7-2)至收料盒机构(5)水平位置,卸载推杆(5-2)推动料盒Y向移动至推杆到位点传感器(5-8)感应到卸载推杆到位,料盒托爪(7-2)自动返回料盒托爪(7-2)接料位置,卸载推杆(5-2)自动返回卸载推杆(5-2)接料位置,料盒满传感器(5-9)检测收料盒机构(5)是否堆满,如是,则提示用户收取料盒。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造