[发明专利]一种线路板电镀制程均匀性改善的电镀设备

权利要求书

1.一种线路板电镀制程均匀性改善的电镀设备，包括设备主体(1)，其特征在于：所述设备主体(1)的内部安装有一号电镀控制机构(20)与二号电镀控制机构(22)，所述设备主体(1)的中部内侧安装有一号电镀输料管(6)与二号电镀输料管(12)，所述二号电镀输料管(12)的外侧安装有电镀铜缸遮蔽座(13)，所述电镀铜缸遮蔽座(13)的外侧安装有铜缸喷嘴(14)，所述设备主体(1)的中部底部安装有U型槽(18)，所述U型槽(18)的内侧安装有U型保护件(2)，所述U型槽(18)的中部安装有物料驱动组件(16)。

2.根据权利要求1所述的一种线路板电镀制程均匀性改善的电镀设备，其特征在于：所述物料驱动组件(16)的上端安装有定位柱(11)，所述定位柱(11)的上端安装有连接支座(9)，所述连接支座(9)的外侧安装有驱动机构(8)，所述物料驱动组件(16)的外侧安装有输送组件(3)，所述输送组件(3)与驱动机构(8)之间安装有线路板输送带(7)，所述设备主体(1)的上端安装有顶部安装座(10)。

3.根据权利要求1所述的一种线路板电镀制程均匀性改善的电镀设备，其特征在于：所述一号电镀控制机构(20)的上端安装有一号电镀连接导线(19)，所述二号电镀控制机构(22)的上端安装有二号电镀连接导线(21)，所述U型槽(18)的底部安装有定位底座(23)，所述定位底座(23)的一侧安装有一号电镀进料驱动座(4)，所述定位底座(23)的另一侧安装有二号电镀进料驱动座(17)，所述定位底座(23)的底部安装有固定安装座(24)，所述设备主体(1)的底部安装有设备底座(25)，所述设备底座(25)的一侧安装有进料座(5)。

4.根据权利要求1所述的一种线路板电镀制程均匀性改善的电镀设备，其特征在于：所述U型保护件(2)的内侧安装有二号挡板(26)与一号挡板(15)，所述二号挡板(26)的外侧安装有一号打胶座(27)，所述一号挡板(15)的外侧安装有二号打胶座(30)，所述二号挡板(26)与一号打胶座(27)之间安装有一号烧焊座(28)，所述二号打胶座(30)与一号挡板(15)之间安装有二号烧焊座(29)。

5.根据权利要求4所述的一种线路板电镀制程均匀性改善的电镀设备，其特征在于：所述U型保护件(2)、二号挡板(26)与一号挡板(15)之间组成为U型，所述二号电镀输料管(12)的外侧通过电镀铜缸遮蔽座(13)与铜缸喷嘴(14)的一端定位连接，所述电镀铜缸遮蔽座(13)处的气嘴切掉10mm。

6.根据权利要求3所述的一种线路板电镀制程均匀性改善的电镀设备，其特征在于：所述设备主体(1)与设备底座(25)之间设置有定位机构，所述设备主体(1)的底部通过定位机构与设备底座(25)的上端定位连接，所述设备底座(25)的上端通过固定安装座(24)与定位底座(23)的下端定位连接。

7.根据权利要求3所述的一种线路板电镀制程均匀性改善的电镀设备，其特征在于：所述定位底座(23)与一号电镀进料驱动座(4)之间设置有一号安装连接座，所述定位底座(23)的一侧通过一号安装连接座与一号电镀进料驱动座(4)的内侧定位连接，所述定位底座(23)与二号电镀进料驱动座(17)之间设置有二号安装连接座，所述定位底座(23)的另一侧通过二号安装连接座与二号电镀进料驱动座(17)的内侧定位连接。

8.根据权利要求2所述的一种线路板电镀制程均匀性改善的电镀设备，其特征在于：所述线路板输送带(7)在输送组件(3)与驱动机构(8)之间进行活动，所述物料驱动组件(16)的上端通过定位柱(11)与连接支座(9)的下端定位连接。