[发明专利]一种线路板电镀制程均匀性改善的电镀设备

说明书

本发明公开了一种线路板电镀制程均匀性改善的电镀设备，包括设备主体，所述设备主体的内部安装有一号电镀控制机构与二号电镀控制机构，所述设备主体的中部内侧安装有一号电镀输料管与二号电镀输料管，所述二号电镀输料管的外侧安装有电镀铜缸遮蔽座，所述电镀铜缸遮蔽座的外侧安装有铜缸喷嘴，所述设备主体的中部底部安装有U型槽，所述U型槽的内侧安装有U型保护件。本发明所述的一种线路板电镀制程均匀性改善的电镀设备，设有打胶烧焊挡板与底部U型保护件，电镀铜缸底部增加遮蔽，电镀槽底V槽增加U型保护，能够方便更好的进行定位防护，通过改善电极和电镀槽的形状来改善镀铜均匀性，镀铜性能更为优异。

技术领域

本发明涉及线路板电镀领域，特别涉及一种线路板电镀制程均匀性改善的电镀设备。

背景技术

电镀设备是一种进行线路板电镀的支撑设备，随着电子产品向着多功能性，智能化方向不断创新与发展，对于承载着电子零件的载体印制电路板也提出更高的要求，推动着电路板向轻、薄、短、小的方向发展，电镀是线路板生产过程中重要的流程之一，电镀的品质也会直接影响到产品的生产良率，随着科技的不断发展，人们对于电镀设备的制造工艺要求也越来越高。

现有的电镀设备在使用时存在一定的弊端，首先，在化学镀铜过程中CU2+离子得到电子还原为金属铜，还原剂放出电子，本身被氧化，其反应实质和电解过程相同，只是得失电子的过程是在短路状态下进行的，在外部看不到电流的流通，因此化学镀是一种非常节能高效的电解过程，因为它没有外接电源，电解时没有电阻压降陨耗，但是产品在受镀过程中，受到阳极条件影响镀层均匀性，此均匀性会直接影响到镀件良率，不利于人们的使用，还有，在生产实践中常出现镀层厚度不均匀的瑕疵，根据电解定律只能计算整个被镀零件表面上的平均厚度，而在电镀时甚至在与阴极距离完全相等的平面阴极上电流密度和镀层的分布也是不均匀的，在尖角和边缘上的镀层厚度显然大于理论计算的平均厚度，平面阴极中心表面上的厚度显然小于平均厚度，实际厚度与平均厚度偏差20％～30％，给人们的使用过程带来了一定的不利影响，为此，我们提出一种线路板电镀制程均匀性改善的电镀设备。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种线路板电镀制程均匀性改善的电镀设备，电镀铜缸底部增加遮蔽，电镀槽底V槽增加U型保护，能够方便更好的进行定位防护，通过改善电极和电镀槽的形状来改善镀铜均匀性，镀铜性能更为优异，可以有效解决背景技术中的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种线路板电镀制程均匀性改善的电镀设备，包括设备主体，所述设备主体的内部安装有一号电镀控制机构与二号电镀控制机构，所述设备主体的中部内侧安装有一号电镀输料管与二号电镀输料管，所述二号电镀输料管的外侧安装有电镀铜缸遮蔽座，所述电镀铜缸遮蔽座的外侧安装有铜缸喷嘴，所述设备主体的中部底部安装有U型槽，所述U型槽的内侧安装有U型保护件，所述U型槽的中部安装有物料驱动组件。

作为一种优选的技术方案，所述物料驱动组件的上端安装有定位柱，所述定位柱的上端安装有连接支座，所述连接支座的外侧安装有驱动机构，所述物料驱动组件的外侧安装有输送组件，所述输送组件与驱动机构之间安装有线路板输送带，所述设备主体的上端安装有顶部安装座。

作为一种优选的技术方案，所述一号电镀控制机构的上端安装有一号电镀连接导线，所述二号电镀控制机构的上端安装有二号电镀连接导线，所述U型槽的底部安装有定位底座，所述定位底座的一侧安装有一号电镀进料驱动座，所述定位底座的另一侧安装有二号电镀进料驱动座，所述定位底座的底部安装有固定安装座，所述设备主体的底部安装有设备底座，所述设备底座的一侧安装有进料座。

作为一种优选的技术方案，所述U型保护件的内侧安装有二号挡板与一号挡板，所述二号挡板的外侧安装有一号打胶座，所述一号挡板的外侧安装有二号打胶座，所述二号挡板与一号打胶座之间安装有一号烧焊座，所述二号打胶座与一号挡板之间安装有二号烧焊座。