[发明专利]一种基板刻蚀沟槽装置

说明书

本发明公开了一种基板刻蚀沟槽装置，属于功率半导体技术领域,包括料篮上料机构1、载盘抓取机构2、激光刻蚀机构3及载盘定位传送机构4，采用专用的料篮，一次可完成多块基板的上料，生产过程中无需人工上下料，提高了生产效率。载板通过专用的定位机构固定，可保证载盘在激光刻蚀的过程中的位置不发生偏移。载盘内可承载多块基板，一次可完成多块基板的图形刻蚀。基板的位置通过定位相机检测，定位精度高，保证图形刻蚀精确。传送机构可调节宽度，可适应不同尺寸的载盘，从而兼容不同尺寸的基板。

技术领域

本发明属于功率半导体技术领域，特别是涉及一种基板刻蚀沟槽装置。

背景技术

IGBT,即功率半导体器件,在国防工业以及国民经济的各方面都有着广泛的应用，随着新能源行业、电动汽车等新兴行业的崛起，功率半导体的市场需求呈现井喷式增长。为提高功率半导体器件的质量及生产效率，迫切需要改变目前功率半导体企业的生产制造方式。

IGBT模块化封装形式中，最底部的铜基板用于承载陶瓷覆铜板及散热等，铜基板DBC焊接的质量直接决定了IGBT模块的质量和使用寿命。为保证焊接质量，部分模组的生产过程中需要在铜基板上刻蚀出沟槽，防止基板印刷过程中焊锡膏溢流，保证铜基板与覆铜板的紧密结合。

目前绝大部分模块制造企业采用人工操作的方式，将工件放置在工作台，然后开启激光开始刻蚀，完成后再将工件取下，继续进行下一工件的作业。这种方式效率低下且不安全，人员在操作过程中容易受到激光灼伤，安全隐患极大。

部分采用自动刻蚀的自动化设备，在实际使用过程中，因不能保证工件的准确放置，导致刻蚀图形偏移、歪斜等。

发明内容

本发明的目的在于给出了一种在基板上刻蚀沟槽的设备解决方案。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种基板刻蚀沟槽装置,包括1料篮上料机构、2载盘抓取机构、3激光刻蚀机构及4载盘定位传送机构，待刻蚀的铜基板放置在专用的载盘内，一个载盘可放置多块铜基板，载盘放置在专用的料篮内。料篮从上料机构的传送轨道上料，料篮传送到位后，自动升到取料位置，抓取机构将载盘取出放到传送机构传送轨道上，传送到刻蚀位置并通过气缸固定。激光刻蚀机构上安装有定位相机，可检测载盘内基板位置，激光头根据相机确定的位置，按照设置的图形在基板上刻蚀出相应的沟槽图案。刻蚀完毕后，通过传送机构，传到下一站点。相机可检测刻蚀后图形是否准确。

所述料篮升降机构1的功能是带动料篮上下运动，把料篮以及其中的载盘和铜基板输送到适当的位置，包括安装板101, 上下直线模组102, 伺服电机103, 导轨104，驱动带105, 导向条106, 料篮平台107,同步带轮108,输送带109,驱动电机,安装板101上设置有上下直线模组102及导轨104，直线模组102由伺服电机103驱动。料篮平台107上设置有输送带109,驱动电机通过驱动带105和两侧的同步带轮108带动输送带109;

料篮平台107上两边还设置有导向条106;

料篮平台107上还设置有料篮感应器。

底部通过电机安装板安装有驱动电机，可驱动同步带带动料篮前进至指定位置

所述料篮升降机构工作过程:料篮100放置在输送带109上,驱动电机通过驱动带105和两侧的同步带轮108带动双驱输送带109，把料篮100送到料篮平台上107上合适的位置,料篮感应器确定料篮平台107到达合适位置后, 伺服电机103通过上下直线模组102带动料篮平台107沿导轨104上升至合适位置。

导向条106保证料篮100在料篮平台的方向。