[发明专利]一种DBC组装装置

说明书

本发明公开了一种DBC组装装置，属于功率半导体生产技术领域。包括基板载盘上料机构1、基板载盘传送机构2、DBC拍照相机3、DBC取放机构4、DBC载盘传送机构5、不良品传送机构6、机架7;DBC和基板采用专用的载盘上料，便于批量上下料，提高生产效率。DBC载盘和基板载盘设置有专门的定位机构，确保位置不会发生偏移。DBC的上料采用相机检测，可以检测DBC上料的位置，保证BDC在基板上的精确放置，也可用来剔出上料的不良品。DBC的抓取机构采用三轴机械手及可旋转的夹爪，保证DBC的精确放置，并可兼容不同方向放置的DBC,上下电机安装板上还安装有定位用相机。

技术领域

本发明属于功率半导体技术领域，特别是涉及一种DBC组装装置。

背景技术

IGBT,即功率半导体器件,在国防工业以及国民经济的各方面都有着广泛的应用，随着新能源行业、电动汽车等新兴行业的崛起，功率半导体的市场需求呈现井喷式增长。为提高功率半导体器件的质量及生产效率，迫切需要改变目前功率半导体企业的生产制造方式。

DBC,即陶瓷覆铜板,是功率半导体器件的核心部件之一，起着承载功率芯片及传导器件工作过程中产生热量的作用，对保证器件的正常工作起着至关重要的作用。

在IGBT封装生产过程中，将完成贴片的DBC精确地放置在铜基板印刷锡膏的位置，是至关重要的一道工序，关系到DBC与基板之间的焊接质量及最终成品的质量。

现有的制造过程中通常采用人工加特殊工装作业的方式进行DBC与基板的组装，由人工拾取DBC手动放置在基板上，DBC的位置由工装确定。由于人工作业效率低，易出错，且不同的产品需要不同的工装定位，工装与基板的相对位置易发生偏移，精度低，兼容性差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种DBC组装装置,解决上述生产中存在的问题。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种DBC组装装置，包括基板载盘上料机构1、基板载盘传送机构2、DBC拍照用相机3、DBC取放机构4、DBC载盘传送机构5、不良品传送机构6、机架7;

所述基板载盘上料机构1包括同向输送带传输系统101,同向输送带驱动电机102,垂直输送带安装板103,同向输送带安装板104,垂直输送带105,同向输送带106,顶升气缸107,垂直输送带传动系统108;

垂直输送带105下面通过顶升气缸107和垂直输送带安装板103安装在机架上,同向输送带106通过同向输送带安装板104安装在机架上,垂直输送带105和同向输送带106分别由垂直输送带驱动电机108和同向输送带驱动电机102通过各自的传动系统驱动;

同向输送带是与载盘传送机构2的传送方向相同的传送带, 垂直输送带是与来料方向相同的传送带,在与来料传送带对接时, 顶升气缸107把垂直输送带105顶升对接后,载盘从来料传送带输送到垂直输送带105上,顶升气缸107下落, 载盘下落到同向输送带106上,由同向输送带106输送到载盘传送机构2的传送带上。

所述基板载盘传送机构包括第一固定支承座201,滑动支承座导轨202, 滑动支撑座滑块203, 滑动支撑座204, 顶升机构安装板205, 导向轴206,缓冲器207, 限位螺栓208, 阻挡气缸209, 阻挡块210, 载盘211,载盘定位孔212,皮带驱动电机213,六方轴组件214,调节伺服电机215, 第二固定支承座216,传送带217, 滚珠丝杠218,定位板219,顶升气缸220,定位销221;