[发明专利]一种微球EBSD样品的制备方法在审

专利信息
申请号: 202111047437.7 申请日: 2021-09-08
公开(公告)号: CN113933327A 公开(公告)日: 2022-01-14
发明(设计)人: 郜鲜辉;邓金凤 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: G01N23/20008 分类号: G01N23/20008
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 胡秋萍
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 ebsd 样品 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种微球EBSD样品的制备方法,其特征在于,包括:

将微球分散铺撒在镶样机装料平台上,将导电镶料粉末覆盖于平铺的微球上;

对导电镶料在预设压力下先加热熔化、后冷却固化以使微球被导电镶料包埋,形成包埋结构,所述微球包埋于所述包埋结构的底面;

对包埋结构的底面进行抛光,暴露出微球的待测截面,形成微球EBSD样品。

2.如权利要求1所述的微球EBSD样品的制备方法,其特征在于,所述将微球分散铺撒在镶样机装料平台上,包括:

在镶样机装料平台上均匀铺撒一层微球,控制微球用量,以避免微球在包埋期间聚集。

3.如权利要求1所述的微球EBSD样品的制备方法,其特征在于,所述将导电镶料覆盖于平铺的微球上,包括,分多次加入导电镶料,先通过筛子筛出细颗粒的导电镶料并铺撒在微球上,以确保微球被细颗粒镶料充分包裹,然后再加入剩余粗颗粒的导电镶,以避免在添加导电镶料期间微球被冲散。

4.如权利要求1所述的微球EBSD样品的制备方法,其特征在于,所述对导电镶料先加热熔化,包括:在28Pa~32Pa的压力加热至133℃~137℃并保温8-10分钟,确保导电镶料充分熔化。

5.如权利要求1所述的微球EBSD样品的制备方法,其特征在于,所述对包埋结构的底面进行抛光,暴露出微球的待测截面,包括:依次对包埋结构进行砂纸研磨、机械抛光和离子束抛光,其中,所述离子束抛光为宽焦离子束抛光,包括:

第一阶段:以6kv~7kv的电压、不超过4°的抛光角度抛光1~2个小时;

第二阶段:降逐步降低电压和抛光角度,继续抛光20~40分钟。

6.如权利要求5所述的微球EBSD样品的制备方法,其特征在于,通过所述砂纸研磨的研磨量不超过微球的最大半径,以避免微球脱落,同时获得微球的最大截面。

7.如权利要求6所述的微球EBSD样品的制备方法,其特征在于,所述砂纸为型号为2000#的碳化硅水砂纸。

8.如权利要求5所述的微球EBSD样品的制备方法,其特征在于,所述机械抛光包括用2.5μm金刚石抛光膏及清水对试样待测面进行抛光,抛光机的转速为75rpm~85rpm,抛光过程中每间隔lmin加入10ml的水,每抛光5min后,清水冲洗后用吹风机吹干,在光学显微镜下观察,直至完全清除样品表面划痕为止。

9.如权利要求1所述的微球EBSD样品的制备方法,其特征在于,所述微球的平均粒径为30μm~150μm。

10.如权利要求1至9任一项所述的微球EBSD样品的制备方法,其特征在于,所述微球为金属微球。

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