[发明专利]一种可调节的LED封装结构

权利要求书

1.一种可调节的LED封装结构，包括：结构本体(1)、安装板(2)、反光板(203)和固定板(3)，其特征在于：所述结构本体(1)的内部设置有调节部件，且调节部件的右端设置有散热部件，所述结构本体(1)的内底部固定连接有基座(102)，且基座(102)的顶部安装有LED芯片(103)。

2.根据权利要求1所述的一种可调节的LED封装结构，其特征在于：所述调节部件包括：安装板(2)和反光板(203)，所述安装板(2)的固定连接在结构本体(1)的顶部，且安装板(2)的左端嵌入设置有透镜(201)，所述安装板(2)与透镜(201)之间卡接有压缩带(202)，且透镜(201)的右端一体化设置有连接杆(209)。

3.根据权利要求2所述的一种可调节的LED封装结构，其特征在于：所述连接杆(209)卡接在移动板(208)上，且移动板(209)活动连接在固定板(207)上，所述透镜(201)的一端贯穿连接有连接轴(204)，且连接轴(204)的顶部一端卡接有弹性件(206)，并且弹性件(206)的另一端卡接有固定轴(205)。

4.根据权利要求3所述的一种可调节的LED封装结构，其特征在于：所述连接轴(204)的底部一端设置有凹槽(211)，且凹槽(211)分别嵌入设置在透镜(201)的底部两侧，所述两个凹槽(211)整体呈圆状，且两个凹槽(211)的一端分别活动连接有转盘(210)的两端。

5.根据权利要求2所述的一种可调节的LED封装结构，其特征在于：所述透镜(201)的底部两端均卡接有反光板(203)，且两个反光板(203)呈对称倾斜设置，所述两个反光板(203)的底部均活动连接有固定柱(3)，且两个固定柱(3)分别设置在基座(102)的两端。

6.根据权利要求1所述的一种可调节的LED封装结构，其特征在于：所述散热部件包括：固定板(3)和散热板(104)，所述固定板(3)的外侧端中部设置有凹陷部，且固定板(3)的外侧端活动连接有密封件(301)，所述密封件(301)靠近固定板(3)的一端中部设置有凸出部，且固定板(3)的凹陷部与密封件(301)的凸出部相互咬合。

7.根据权利要求1所述的一种可调节的LED封装结构，其特征在于：所述密封件(301)的另一端嵌入设置有滑槽(302)，且滑槽(302)的中部呈左上右下倾斜设置，所述滑槽(302)的两端边缘处呈横向设置，且滑槽(302)的一端活动连接有限位轴(306)。

8.根据权利要求7所述的一种可调节的LED封装结构，其特征在于：所述限位轴(306)的外侧端贯穿连接有导向杆(305)，且导向杆(305)的顶部卡接有转轴(303)，所述转轴(303)的右端卡接有联动杆(304)，且联动杆(304)的右端活动连接有固定块(307)。

9.根据权利要求1所述的一种可调节的LED封装结构，其特征在于：所述基座(102)的内部固定连接有散热板(104)，且散热板(104)的顶部两端与右端均卡接有散热管道(105)，所述结构本体(1)的右端均匀开槽设置有若干个透风口(308)，且结构本体(1)的底部均匀卡接有若干个支撑脚(101)，并且支撑脚(101)呈尖锥状。