[发明专利]一种可调节的LED封装结构在审
申请号: | 202111047638.7 | 申请日: | 2021-09-08 |
公开(公告)号: | CN113701071A | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 文国强 | 申请(专利权)人: | 文国强 |
主分类号: | F21K9/69 | 分类号: | F21K9/69;F21K9/68;F21V29/503;F21V29/83;F21V13/04;F21V14/06;F21V14/04;F21Y115/10 |
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地址: | 247200 安徽省池*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 调节 led 封装 结构 | ||
本发明提供了一种可调节的LED封装结构,包括:结构本体、安装板、反光板和固定板,结构本体的内部设置有调节部件,且调节部件的右端设置有散热部件,通过转盘沿着凹槽逆时针转动,当转盘的一端与凹槽的最右边侧接触时,通过转盘的转动带动凹槽逆时针转动与连接轴接触,进而使连接轴带动透镜整体在压缩带中进行偏移,便于调整透镜的位置,且利用转盘的不断的转动,能够使透镜不断在压缩带中产生偏移,使得LED芯片的光照范围与折射率能够不断发生变化,有效的提高了LED芯片工作时产生的光能,同时,利用透镜的不断偏移,使得反光板的顶部也随着透镜移动,进而使得反光板的角度发生改变,使得LED芯片工作时产生的光能得以有效利用。
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域,具体的涉及一种可调节的LED封装结构。
背景技术
封装技术,是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术,芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降,另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输,由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的;
现有的LED封装结构,不能够调节透镜的位置,使得LED芯片的光照范围与折射率呈固定状态,不能较好地利用LED芯片工作时产生的光能等问题,因此,需要在LED封装结构的基础上进一步的研究,提供一种可调节的LED封装结构。
发明内容
本发明旨在于解决上述背景技术中提出的技术问题,提供一种可调节的LED封装结构,包括:结构本体、安装板、反光板和固定板,结构本体的内部设置有调节部件,且调节部件的右端设置有散热部件,结构本体的内底部固定连接有基座,且基座的顶部安装有LED芯片。
优选的,调节部件包括:安装板和反光板,安装板的固定连接在结构本体的顶部,且安装板的左端嵌入设置有透镜,安装板与透镜之间卡接有压缩带,且透镜的右端一体化设置有连接杆。
优选的,连接杆卡接在移动板上,且移动板活动连接在固定板上,透镜的一端贯穿连接有连接轴,且连接轴的顶部一端卡接有弹性件,并且弹性件的另一端卡接有固定轴。
优选的,连接轴的底部一端设置有凹槽,且凹槽分别嵌入设置在透镜的底部两侧,两个凹槽整体呈圆状,且两个凹槽的一端分别活动连接有转盘的两端。
优选的,透镜的底部两端均卡接有反光板,且两个反光板呈对称倾斜设置,两个反光板的底部均活动连接有固定柱,且两个固定柱分别设置在基座的两端。
优选的,散热部件包括:固定板和散热板,固定板的外侧端中部设置有凹陷部,且固定板的外侧端活动连接有密封件,密封件靠近固定板的一端中部设置有凸出部,且固定板的凹陷部与密封件的凸出部相互咬合。
优选的,密封件的另一端嵌入设置有滑槽,且滑槽的中部呈左上右下倾斜设置,滑槽的两端边缘处呈横向设置,且滑槽的一端活动连接有限位轴。
优选的,限位轴的外侧端贯穿连接有导向杆,且导向杆的顶部卡接有转轴,转轴的右端卡接有联动杆,且联动杆的右端活动连接有固定块。
优选的,基座的内部固定连接有散热板,且散热板的顶部两端与右端均卡接有散热管道,结构本体的右端均匀开槽设置有若干个透风口,且结构本体的底部均匀卡接有若干个支撑脚,并且支撑脚呈尖锥状。
有益效果:
通过转盘沿着凹槽逆时针转动,当转盘的一端与凹槽的最右边侧接触时,通过转盘的转动带动凹槽逆时针转动与连接轴接触,进而使连接轴带动透镜整体在压缩带中进行偏移,便于调整透镜的位置,且利用转盘的不断的转动,能够使透镜不断在压缩带中产生偏移,使得LED芯片的光照范围与折射率能够不断发生变化,有效的提高了LED芯片工作时产生的光能,同时,利用透镜的不断偏移,使得反光板的顶部也随着透镜移动,进而使得反光板的角度发生改变,能够有效提高光取出效率,使得LED芯片工作时产生的光能得以有效利用;
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