[发明专利]厚度小于0.5毫米的印制板树脂塞孔加工方法及加工模具

权利要求书

1.一种厚度小于0.5毫米的印制板树脂塞孔加工方法，其特征在于，包括：

S1，将印制板放置在上模板与下模板之间，且所述印制板的塞孔分别从所述上模板的第一通孔和所述下模板的第二通孔中完全暴露出来；

S2，网版设置在所述上模板上，丝印机刮刀在所述网版上运动并将所述网版上的树脂压入所述印制板的塞孔中；

S3，采用刮胶工具将所述印制板在塞孔处多余的树脂刮平；

S4，烘烤所述印制板将所述塞孔内的树脂固化。

2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述第一通孔的孔径比所述塞孔的孔径大0.2毫米，所述第二通孔的孔径比所述塞孔的孔径大1.5毫米。

3.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述第一通孔的数量和位置分别与所述塞孔的数量和位置一一对应；所述第二通孔的数量和位置分别与所述塞孔的数量和位置一一对应。

4.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述下模板的厚度大于所述印制板的厚度。

5.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述网版上设置多个用于所述树脂的渗透通道。

6.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，在所述S4步骤之后还包括：

S5，所述印制板粘附于补强板上后，树脂刷版机对所述印制板的表面进行磨刷。

7.根据权利要求6所述的加工方法，其特征在于，所述补强板为环氧玻纤布基覆铜板。

8.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述上模板为0.15毫米厚的金属板；所述下模板为2.0毫米厚的木板或金属板。

9.一种厚度小于0.5毫米的印制板树脂塞孔的加工模具，其特征在于，应用如权利要求1至8任意一项所述的加工方法，所述加工模具包括上模板、下模板、网版；印制板放置在所述上模板与所述下模板之间；

其中，所述上模板上开设有第一通孔，所述第一通孔的孔径大于印制板的塞孔的孔径；所述下模板上开设有第二通孔，所述第二通孔的孔径大于所述塞孔的孔径；所述塞孔从所述分别从所述第一通孔和所述第二通孔中完全暴露；所述网版放置在所述上模板之上，所述网版上开设多个用于树脂渗透的通道，所述树脂在丝印机刮刀的推动下，从所述通道渗透到所述塞孔中。

10.如权利要求9所述的厚度小于0.5毫米的印制板树脂塞孔的加工模具，其特征在于，所述加工模具还包括补强板，所述印制板粘附于补强板上后，树脂刷版机对所述印制板表面进行磨刷。