[发明专利]厚度小于0.5毫米的印制板树脂塞孔加工方法及加工模具

说明书

本发明提供一种厚度小于0.5毫米的印制板树脂塞孔加工方法及加工模具，其中，方法包括：S1，将印制板放置在上模板与下模板之间，且所述印制板的塞孔分别从所述上模板的第一通孔和所述下模板的第二通孔中完全暴露出来；S2，网版设置在所述上模板上，丝印机刮刀在所述网版上运动并将所述网版上的树脂压入所述印制板的塞孔中；S3，采用刮胶工具将所述印制板塞孔处多余的树脂刮平；S4，烘烤所述印制板将所述塞孔内的树脂固化。本方案增加了印制板的刚性，使印制板能够承受丝印机刮刀的压力，完成树脂塞孔的工序；并且，可以有效减少印制板板面非塞孔区域的树脂残留，减轻后续多余树脂去除的作业，提供作业效率。

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，具体而言，涉及一种厚度小于0.5毫米的印制板树脂塞孔加工方法及加工模具。

背景技术

随着电子设备的普及，越来越多的电子设备朝着小型化、集成化的方向发展，面对这种发展趋势，势必要求印制板越来越薄。由于多个印制板之间需要电连接，因此会在印制板上开设通孔，孔壁覆盖有金属，通过这种方式实现印制板之间的连接。并且，为了后续在焊接的时候，增大焊盘面积，需要对通孔进行树脂塞孔，并通过丝印机的刮刀刮除印制板塞孔表面多余的树脂，然后用树脂刷版机去除印制板表面的树脂。

但是，如果印制板厚度较小，势必造成印制板本身刚性不足，从而在树脂塞孔过程中，印制板无法承受半自动丝印机刮刀的压力，以及无法通过树脂刷板机机械去除印制板表面多余树脂，导致印制板加工的次品率较高。

发明内容

本发明旨在提供一种厚度小于0.5毫米的印制板树脂塞孔加工方法及加工模具，在加工工序中增加印制板的机械强度。

本发明提供的一种厚度小于0.5毫米的印制板树脂塞孔加工方法，包括：

S1，将印制板放置在上模板与下模板之间，且所述印制板的塞孔分别从所述上模板的第一通孔和所述下模板的第二通孔中完全暴露出来；

S2，网版设置在所述上模板上，丝印机刮刀在所述网版上运动并将所述网版上的树脂压入所述印制板的塞孔中；

S3，采用刮胶工具将所述印制板在塞孔处多余的树脂刮平；

S4，烘烤所述印制板将所述塞孔内的树脂固化。

作为优选的技术方案，所述第一通孔的孔径比所述塞孔的孔径大0.2毫米，所述第二通孔的孔径比所述塞孔的孔径大1.5毫米。

作为优选的技术方案，所述第一通孔的数量和位置分别与所述塞孔的数量和位置一一对应；所述第二通孔的数量和位置分别与所述塞孔的数量和位置一一对应。印制板上的塞孔可能不止一个，将第一通孔与第二通孔的数量、位置分别于塞孔进行一一对应，可以一次实现印制板所有塞孔的树脂塞孔工序，节省操作时间，提高作业效率。

作为优选的技术方案，所述下模板的厚度大于所述印制板的厚度。下模板作为主要支撑部件，厚度较大，可以增加其刚性。

作为优选的技术方案，所述网版上设置多个用于所述树脂的渗透通道。

作为优选的技术方案，在所述S4步骤之后还包括：

S5，所述印制板粘附于补强板上后，树脂刷版机对所述印制板的表面进行磨刷。印制板树脂塞孔后，丝印机的刮刀将多余树脂刮除，但是，在塞孔的孔口周围仍会残留有树脂，需要树脂刷版机对残留树脂进行清除，但是印制板本身刚性不够，将印制板粘附在补强板上，可以增加印制板的刚性，避免印制板在刷辊的作用力下会发生弯折。

作为优选的技术方案，所述补强板为环氧玻纤布基覆铜板。

作为优选的技术方案，所述上模板为0.15毫米厚的金属板；所述下模板为2.0毫米厚的金属板或木板。

本发明还提供一种厚度小于0.5毫米的印制板树脂塞孔的加工模具，应用如上所述的加工方法，所述加工模具包括上模板、下模板、网版；印制板放置在所述上模板与所述下模板之间；