[发明专利]PERC太阳能电池碱抛不良片处理工艺在审
申请号: | 202111049274.6 | 申请日: | 2021-09-08 |
公开(公告)号: | CN113659040A | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 常宇峰;蒋红彬;缪强;于亚春;杨恒春 | 申请(专利权)人: | 苏州潞能能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215600 江苏省苏州市张家港市张*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | perc 太阳能电池 不良 处理 工艺 | ||
本发明公开了一种PERC太阳能电池碱抛不良片处理工艺,包括如下步骤:收集碱抛不良片;在所述碱抛不良片的正面沉积二氧化硅;对所述碱抛不良片进行背面去PSG处理;对所述碱抛不良片进行碱抛处理。本发明通过在硅片衬底背面生长Al2O3薄膜,在Al2O3薄膜表面沉淀三层SiNx薄膜,从而可以提高电池片转换效率。本发明的碱抛不良片无需经过二次制绒、扩散、正面激光开槽、前氧化、背面去PSG等复杂的制程工艺,大大减少了碱抛不良片的处理流程,从而可以提高碱抛不良片的良率和转换效率,降低碱抛不良片的碎片率,进而可以提高产能,达到降本增效的目的。
技术领域
本发明涉及太阳能电池技术领域,尤其涉及一种PERC太阳能电池碱抛不良片处理工艺。
背景技术
目前,PERC太阳能电池生产工艺已经日趋成熟,可以实现标准化生产,其主要工艺步骤如下:制绒→扩散→正面激光开槽→前氧化→背面去PSG→碱抛→后氧化→背钝化→正背镀膜→背面激光→丝网印刷→烧结→测试分选→包装入库。其中,碱抛工艺过程中受反应温度、反应时间、油污、灰尘或者其他杂质导致抛光不完全,生产过程中会产生一定比例背抛光不良的硅片,局部区域抛光度不够或者根本未进行抛光,如果不进行返工处理会造成局部钝化不良,甚至严重外观和EL异常,影响产线整体良率、效率,所以必须经过返工处理后再生产,使其成为合格电池片。由于碱抛后正面的氧化层保护膜被清洗,无法进行直接碱抛处理,通常采用如图1所示的常规返工工艺来处理碱抛不良片:将碱抛不良片集中进行二次制绒后再生产。具体而言,将碱抛不良片重新进行制绒(二次制绒)→扩散→正面激光开槽→前氧化→背面去PSG→碱抛(二次碱抛)的工艺。
然而,通过常规返工工艺处理碱抛不良片需要对硅片进行二次腐蚀,增加了硅片碎片概率和生产成本;二次制绒后需要重新进行850℃高温扩散,能耗高且对硅片损失严重;由于硅片正面的SE重掺杂区域被腐蚀,还需要对硅片局部进行二次激光掺杂,对硅片的损伤大,在后面的工艺生产过程中容易产生碎片等不良。故,常规返工工艺制程工艺复杂,由于经过二次制绒,导致硅片碎片率高且影响产线制程产能和良率;由于经过的工序较多,影响硅片的成品良率,并且生产出的电池片平均转换效率低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PERC太阳能电池碱抛不良片处理工艺,以解决上述技术问题。
为此,本发明采用的一个技术方案是提供一种PERC太阳能电池碱抛不良片处理工艺,包括如下步骤:
收集碱抛不良片;
在所述碱抛不良片的正面沉积二氧化硅;
对所述碱抛不良片进行背面去PSG处理;
对所述碱抛不良片进行碱抛处理。
在本发明的一个实施例中,所述在所述碱抛不良片的正面沉积二氧化硅包括:
将收集好的所述碱抛不良片放入等离子沉积设备的腔体内;
对所述腔体进行升温,使得温度达到400-480℃;
向所述腔体内充氮气进行保护,维持所述腔体内的压力稳定在1000-1500mtor;
调整所述腔体内的压力至150-250mtor,向所述腔体内充硅烷和笑气,在所述碱抛不良片的正面沉积二氧化硅。
在本发明的一个实施例中,所述对所述碱抛不良片进行背面去PSG处理包括:
使用氢氟酸溶液去除所述碱抛不良片背面的氧化层;
使用纯水对所述碱抛不良片进行漂洗;
在45-60℃的热风下对所述碱抛不良片进行干燥。
在本发明的一个实施例中,所述对所述碱抛不良片进行碱抛处理包括:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州潞能能源科技有限公司,未经苏州潞能能源科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111049274.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种单轨车辆齿轮箱及单轨车辆
- 下一篇:一种雾化美发器
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的