[发明专利]印刷线路板的制作方法及印刷线路板

权利要求书

1.一种印刷线路板的制作方法，包括：

提供至少两张芯板，所述芯板包括基材层和设于所述基材层相对两侧的厚铜层与薄铜层，所述厚铜层的厚度大于所述薄铜层的厚度；

自所述薄铜层的一侧，在所述芯板上开设盲孔；

将两张所述芯板的厚铜层相粘合，形成临时板；

对所述临时板进行沉铜、电镀，使两张所述芯板的薄铜层上分别沉积一层镀铜层，以及使所述盲孔内填充电镀铜；

对粘合后的两张所述芯板进行分离，并在所述芯板的表面制作线路；

将所述芯板进行后制程，以制作印刷线路板。

2.如权利要求1所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于：所述薄铜层与所述镀铜层的厚度之和等于所述厚铜层的厚度。

3.如权利要求1所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于：所述临时板中的两张所述芯板具有相同数量的盲孔。

4.如权利要求1所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于：

在将两张所述芯板的厚铜层相粘合的步骤中，通过可剥离胶将两张所述芯板的厚铜层相粘结；

所述对粘合后的两张所述芯板进行分离，包括：在预设条件下使所述可剥离胶失效，将粘合后的两张所述芯板进行拆分，恢复为两张独立的所述芯板。

5.如权利要求4所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于：所述可剥离胶为蓝胶，所述预设条件为在100℃-120℃下烘烤10min-15min。

6.如权利要求5所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于：

通过可剥离胶将两张所述芯板的厚铜层相粘结，包括：

提供蓝胶胶带，所述蓝胶胶带包括蓝胶和设于所述蓝胶两侧的保护膜；

将所述蓝胶胶带裁切至与所述芯板相匹配的尺寸，分别剥离两层所述保护膜，使所述蓝胶的两面分别与两张所述芯板的厚铜层对位且粘结；

通过快速压合机或压膜机对两张所述芯板及所述蓝胶进行压合、升温，使所述蓝胶发生交联反应，以增强所述蓝胶的粘性。

7.如权利要求1所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于：将所述芯板进行后制程，包括：

在所述芯板的两侧分别叠置半固化片和铜箔并进行压合，形成复合板；

对所述复合板进行钻孔、电镀填孔、线路制作以及后处理工序，形成印刷线路板。

8.如权利要求1所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于：自所述薄铜层的一侧，在所述芯板上开设盲孔，包括：

对所述芯板的薄铜层进行棕化；

采用激光钻孔的方式，自所述薄铜层的一侧在所述芯板上开设盲孔，所述盲孔贯穿所述薄铜层与所述基材层。

9.如权利要求1所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于：在所述芯板的表面制作线路时，选择所述厚铜层制作密集细线路。

10.一种印刷线路板，其特征在于：采用如权利要求1-9中任一项所述的印刷线路板的制作方法进行制作。