[发明专利]印刷线路板的制作方法及印刷线路板

说明书

本发明适用于印刷线路板制造技术领域，提出一种印刷线路板的制作方法，包括：提供至少两张芯板，芯板包括基材层和设于基材层相对两侧的厚铜层与薄铜层，厚铜层的厚度大于薄铜层的厚度；自薄铜层的一侧，在芯板上开设盲孔；将两张芯板的厚铜层相粘合，形成临时板；对临时板进行沉铜、电镀，使两张芯板的薄铜层上分别沉积一层镀铜层，以及使盲孔内填充电镀铜；对粘合后的两张芯板进行分离，并在芯板的表面制作线路；将芯板进行后制程，以制作印刷线路板。上述制作方法能够解决因芯板较薄引起的制程受限、电镀异常和铜厚不均的问题。本发明同时提出一种印刷线路板。

技术领域

本发明涉及印刷线路板制造技术领域，特别涉及一种印刷线路板的制作方法及印刷线路板。

背景技术

HDI(High Density Interconnector，高密度互联)板是一种线路分布密度比较高的线路板，HDI板依据结构叠加层次分为一阶、二阶、多阶及任意阶互联。任意阶互联也称为任意层互连，从内层芯板至外层，各层均由盲孔进行层间互连，任意阶互联HDI板能够提供更高的布线密度和更精细的线路设计，在高端电子产品市场上需求越来越大。

为了适应轻、薄和精密度的要求，目前的任意层互联HDI在制造时通常采用较薄的芯板，如板厚小于75μm(3mil)的芯板，该类薄芯板在电镀时通常需要使用辅助治具才能加工，制程受限，否则容易出现芯板翘曲、褶皱甚至折损等异常。并且，常规的内层芯板在制作盲孔电镀填孔时，由于芯板的厚度偏薄导致刚性不足，在电镀槽传导过程中受喷流影响，芯板在电镀时的电流分布极不均匀，使得电镀后芯板的板面铜厚不均，不利于细密线路的加工。因此，现有技术需要改进。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种印刷线路板的制作方法及印刷线路板，以解决因芯板较薄引起的制程受限、电镀异常和铜厚不均的问题。

本发明的第一方面提出一种印刷线路板的制作方法，包括：

提供至少两张芯板，所述芯板包括基材层和设于所述基材层相对两侧的厚铜层与薄铜层，所述厚铜层的厚度大于所述薄铜层的厚度；

自所述薄铜层的一侧，在所述芯板上开设盲孔；

将两张所述芯板的厚铜层相粘合，形成临时板；

对所述临时板进行沉铜、电镀，使两张所述芯板的薄铜层上分别沉积一层镀铜层，以及使所述盲孔内填充电镀铜；

对粘合后的两张所述芯板进行分离，并在所述芯板的表面制作线路；

将所述芯板进行后制程，以制作印刷线路板。

在一实施例中，所述薄铜层与所述镀铜层的厚度之和等于所述厚铜层的厚度。

在一实施例中，所述临时板中的两张所述芯板具有相同数量的盲孔。

在一实施例中，在将两张所述芯板的厚铜层相粘合的步骤中，通过可剥离胶将两张所述芯板的厚铜层相粘结；

所述对粘合后的两张所述芯板进行分离，包括：在预设条件下使所述可剥离胶失效，将粘合后的两张所述芯板进行拆分，恢复为两张独立的所述芯板。

在一实施例中，所述可剥离胶为蓝胶，所述预设条件为在100℃-120℃下烘烤10min-15min。

在一实施例中，通过可剥离胶将两张所述芯板的厚铜层相粘结，包括：

提供蓝胶胶带，所述蓝胶胶带包括蓝胶和设于所述蓝胶两侧的保护膜；

将所述蓝胶胶带裁切至与所述芯板相匹配的尺寸，分别剥离两层所述保护膜，使所述蓝胶的两面分别与两张所述芯板的厚铜层对位且粘结；

通过快速压合机或压膜机对两张所述芯板及所述蓝胶进行压合、升温，使所述蓝胶发生交联反应，以增强所述蓝胶的粘性。